Design de PCB para tecnologias avançadas de fabrico

Design para tecnologias avançadas de fabrico

A utilização de tecnologias avançadas de fabrico pode levá-lo ao mercado mais rapidamente. Existem várias tecnologias avançadas de fabrico para PCBs a considerar, incluindo fios de ligação, passivos incorporados, ativos incorporados, design de PCB flexível rígido e Interconexão de Alta Densidade (HDI).

Pessoa de camisa preta em pé contra a parede branca com borda preta, segurando um objeto escuro.

Design de PCB rígido-flexível

Garanta o sucesso de primeira passagem com um processo de design rígido-flexível, incluindo estilos de empilhamento exclusivos, áreas de curva de PCB, regras de região como vias, traço e tipos de plano e visualização de design em um ambiente 2D/3D integrado.

Apresentador profissional gesticando perto de gráfico em ascensão mostrando a tendência de negócios ascendente e métricas de sucesso.

Interconexão de alta densidade (HDI)

Reduza os custos e minimize o risco à medida que o seu ponto de venda fica mais apertado. Satisfazer a crescente necessidade de designs mais complexos em formatos mais pequenos. Interligue eficientemente pacotes de matrizes com um elevado número de I/Os.

Ativos incorporados

Uma tecnologia para lidar com problemas de propagação de calor e indutância dispersa é a incorporação de design. Os componentes ativos são colocados em cavidades dentro do PCB.