DesignCon 2025
29 a 30 de janeiro | Santa Clara, CA
Centro de Convenções de Santa Clara
Estande Siemens #1049
Centro de Convenções de Santa Clara - 29 a 30 de Janeiro de 2025
Junte-se aos nossos especialistas em design de alta velocidade na DesignCon 2025 para ter um tour pelas nossas mais recentes soluções de análise da família de produtos HyperLynx. De projetos de pequena escala a grandes designs de última geração, estamos ansiosos para discutir os seus projetos e explorar como podemos simplificar e agilizar a sua análise.
Verificação progressiva automatizada
O seu tempo é dinheiro. É por isso que o HyperLynx ajuda-o a maximizar a sua qualidade de design com o mínimo de esforço, otimizando o próprio processo de verificação do design. Detectar erros no início do processo de design é fundamental para concluir os projetos a tempo. Confiar em especialistas para realizar análises pós-rota cria um gargalo na sua fase de análise de design. Descubra como os designers de PCB podem aproveitar a natureza intuitiva do HyperLynx para realizar a maior parte da sua análise, deixando os especialistas em Signal Integrity desempenharem em detalhe.
Design e verificação de hiperescaler
Fornecemos soluções completas de ponta a ponta para o design e verificação de alta velocidade do Hyperscaler, permitindo-lhe dimensionar sem esforço a sua cobertura de design enquanto aumenta a precisão do seu design geral. A simulação SERdES SI da HyperLynx fornece soluções aprofundadas.
Design e verificação 3D IC
Continuamos a expandir as nossas ofertas abrangentes de embalagens de semicondutores com o recente lançamento do Innovator3D IC. O Innovator3D IC fornece um cockpit integrado que permite um modelo de dados único e unificado para o planeamento do projeto, prototipagem e análise preditiva do conjunto completo do pacote de semicondutores. Está focado em permitir compensações de arquitetura e tecnologia para alcançar soluções de alto desempenho e rentáveis da maneira mais rápida e eficiente possível.