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Porquê o Tessent Silicon Executable?

O Tessent Silicon Executable (TSE) consegue um custo de teste mais baixo, preparação de padrões mais rápida e depuração e diagnóstico acelerados usando interfaces de alta velocidade e conhecimento de design incorporado.

Processador de microchip complexo.

Reduzir o custo do teste

O TSE utiliza PCIe e USB para obter maior largura de banda em relação às interfaces digitais típicas, utilizando o In-System Test e a Streaming Scan Network (SSN) para fornecer um mecanismo de acesso de teste integrado e eficiente.

Preparação de padrões mais rápida

O TSE lê padrões escritos pela Tessent Shell diretamente, eliminando a conversão de padrões para o testador e 100% de reutilização de padrões no ATE, SLT e bancada, produzindo ganhos de produtividade para o design testar.

Depuração e diagnóstico acelerados

O TSE compreende e reconfigura totalmente o SSN; a identificação do núcleo com falha, o novo teste do núcleo e os registos de falhas do Equipamento de Teste Automatizado gerados automaticamente podem ser lidos diretamente pelo Tessent Diagnosis para uma análise rápida.

Otimizado para produção

O software foi concebido para uma entrega ideal de padrões de protocolo, minimizando a sobrecarga com uma arquitetura multi-threaded. Trabalhando em parceria com os principais fornecedores de ATE, funciona perfeitamente nos seus ambientes de teste, incluindo suporte para vários locais.

Conector de borda PCIe de precisão com contatos banhados a ouro.

Suporta variáveis dinâmicas

Alterar e capturar as principais partes predefinidas dos padrões de teste. Ideal para variar parâmetros no dispositivo e capturar leituras do instrumento. O que anteriormente exigia vários padrões agora pode ser alcançado com parâmetros aplicados no momento do teste no testador, simplificando o processo de design para testador.

Linha de montagem de chips de computador na fábrica, moderna fábrica de produção de eletrónica.

Métodos de teste integrados

O TSE vem com a capacidade de mascarar a contribuição principal do OCComp em grupos de status SSN, dados de padrões de patch, reordenar e remover cargas úteis e mapear falhas para instâncias principais com o OcComp e o tester compare. Tudo isso pode ser feito a partir do programa de teste sem voltar a projetar novos padrões.

Um close up de um semicondutor num PCB.

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