O PCI Express e protocolos relacionados, como o Compute Express Link (CXL), dominam as necessidades de utilização de interconexão no design a nível do sistema. De acordo com a pesquisa anunciada na PCI-SIG Developers Conference em 2023, o mercado total disponível para as tecnologias PCI Express em mercados como datacenters, edge, comunicações, IA, automóvel, armazenamento e dispositivos móveis atingirá 10 mil milhões de dólares em 2027.
Para satisfazer as necessidades dos engenheiros eletrónicos que verificam os projetos nestes mercados, a Siemens desenvolveu soluções de protocolo para PCI Express e CXL que fornecem capacidades de verificação de silício pré e pós para as necessidades de emulação de hardware e prototipagem. Estas soluções Veloce estão a fornecer soluções de verificação de alta velocidade que permitem às empresas satisfazer as suas necessidades de time-to-market para projetos complexos em vários domínios.
Além disso, para as necessidades no chip, um portfólio de soluções de verificação baseadas em AMBA oferece um ambiente eficiente para verificar Systems-on-Chip (SOC) que contêm tecido AMBA.
Capacidades virtuais OTN:
- Solução virtual OTN completa com 100% determinística e visibilidade total do design
- Suporte para interfaces OTL e FOIC
- Controlo do campo OH em ambas as direções
- Interfaces OTL suportadas: OTL4.4, OTL4.10
- Interfaces FlexO suportadas: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 e FOIC2.8
- Modos de operação baseados em GUI, Tcl/Python
- Suporte de configuração de fluxos Rx e Tx separados
- Detalhes do suporte de visualização de quadros FlexO
- Opção de configuração automatizada para guardar e carregar
- Traçadores Tx e Rx com conteúdo de quadro completo
- Injecção e detecção de erros em OTL e FOIC a vários níveis de OH
- Multiplexação suportada em hierarquias inferiores
- Suporte remoto OTN
