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Calibre Mask Process Correction

A família Calibre Mask Process Correction de produtos baseados em regras e modelos é usada na fabricação avançada de fotomáscaras para corrigir litografia de máscara sistemática e fontes de erro de processo para garantir que a assinatura da dimensão crítica da máscara esteja dentro da especificação.

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Calibre Mask Process Correction contornos num design analisado.
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Calibre nmMPC Introdução

Saiba como o Calibre nmMPC continua a liderar o caminho, estabelecendo uma nova referência em precisão e fiabilidade. Esta abordagem sinérgica à modelagem de máscaras define um novo padrão na indústria de máscaras tanto para os modelos de máscara como para a precisão do MPC.

documento técnico

Validação para litografia de máscara multi-feixe

A Correção do Processo de Máscara (MPC) está bem estabelecida como uma etapa necessária na preparação de dados da máscara (MDP) para a fabricação de máscaras de feixe de elétrons em nós de tecnologia avançada a partir de 14nm e além. O MPC utiliza tipicamente um modelo de dispersão de electrões para representar a exposição do feixe eletrónico e um modelo de processo para representar os efeitos do processo de desenvolvimento e de gravura. Os modelos são utilizados para simular iterativamente a posição das bordas da característica de layout e mover segmentos de borda para maximizar a precisão da posição da borda da máscara concluída. A atribuição selectiva da dose pode ser usada em conjunto com o movimento da borda para maximizar simultaneamente a precisão da janela do processo e da posição da borda.

A metodologia MPC para calibração de modelos e correção de layout foi desenvolvida e otimizada para os gravadores de máscaras de feixe em forma de vetor (VSB) que representam a tecnologia de litografia de máscara dominante em uso hoje para o fabrico avançado de máscaras. Os gravadores de máscara multi-feixe (MBMW) foram recentemente introduzidos e estão agora a começar a ser utilizados na produção de fotomáscaras em volume.

Estas novas ferramentas baseiam-se em arquiteturas de varredura raster massivamente paralelas que reduzem significativamente a dependência do tempo de gravação na complexidade do layout e espera-se que aumentem e eventualmente substituam a tecnologia VSB por máscaras de nós avançadas à medida que a complexidade do layout continua a crescer [5] [6].

Embora se espere que os métodos MPC existentes desenvolvidos para litografia VSB possam ser facilmente adaptados ao MBMW, é necessário um exame rigoroso da correção do erro da máscara para MBMW para confirmar totalmente a aplicabilidade das ferramentas e métodos atuais e identificar quaisquer modificações que possam ser necessárias para atingir o desempenho de CD desejado do MBMW. Neste artigo vamos apresentar os resultados de tal estudo e confirmar a disponibilidade do MPC para litografia de máscara multi-feixe.

A person is holding a book and appears to be reading it while sitting on a chair.

Produtos de Calibre Mask Process Correction

A regra de Calibre Mask Process Correction e os produtos baseados em modelo fornecem a melhor escalabilidade e precisão da categoria para corrigir fontes de erro da faixa do nanómetro ao centímetro para efeitos de dispersão de elétrons e carregamento de processo. Ferramentas de modelagem avançadas permitem a calibração do modelo com uma precisão <1 nm.