A geração de máscaras curvilíneas de chip completo EUV oferece uma janela de processo máxima mas a tecnologia usada para produzir essas máscaras permanece muito lenta para a fabricação lógica de chip completo. Revisamos várias abordagens alternativas para usar apenas tecnologia de litografia inversa (ILT) que oferecem um tempo de execução entre 4x a mais de 100x mais rápido com métricas litográficas muito semelhantes.
O que vai aprender:
- Porque é que a tecnologia de litografia inversa (ILT) não é prática para a geração de máscara curvilínea de chip completo EUV.
- Que abordagens alternativas existem com um tempo de execução mais rápido que também alcançam a janela de processo máxima.
- Como produzir máscaras de saída curvilíneas com um tempo de execução entre 4x e mais de 100x mais rápido.




