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Visão geral

Calibre EUV

O pequeno comprimento de onda do EUV permite o avanço contínuo para nós tecnológicos mais pequenos. O Calibre EUV fornece um design completo através do fluxo de fabrico para aplicações EUV, contabilizando todos os efeitos EUV modelados em toda a plataforma Calibre em várias ferramentas para um processamento rápido e preciso.

Bolachas de silício em caixa de suporte de plástico
Documento técnico

Opções de chip completo EUV para via lógica e padronização de metal

A geração de máscaras curvilíneas de chip completo EUV oferece uma janela de processo máxima mas a tecnologia usada para produzir essas máscaras permanece muito lenta para a fabricação lógica de chip completo. Revisamos várias abordagens alternativas para usar apenas tecnologia de litografia inversa (ILT) que oferecem um tempo de execução entre 4x a mais de 100x mais rápido com métricas litográficas muito semelhantes.

O que vai aprender:

  • Porque é que a tecnologia de litografia inversa (ILT) não é prática para a geração de máscara curvilínea de chip completo EUV.
  • Que abordagens alternativas existem com um tempo de execução mais rápido que também alcançam a janela de processo máxima.
  • Como produzir máscaras de saída curvilíneas com um tempo de execução entre 4x e mais de 100x mais rápido.
Doctor in white coat examining patient's throat with tongue depressor
Capacidades em destaque

Funcionalidades EUV de alto NA para alcançar a resolução do próximo nó

A modelagem EUV OPC de calibre e a multipadronização oferecem suporte abrangente para enfrentar os desafios únicos de EUV de alto NA, como óptica anamórfica (para otimização de fonte, modelagem, ampliação, MRC e costura de campo) e modelagem 3D de máscara para contabilizar efeitos de sombreamento para EUV de alto NA.

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Perguntas frequentes do Calibre EUV