Alargar a verificação física do mundo IC para o mundo das embalagens avançadas para melhorar a capacidade de fabricação de embalagens multi-matrizes. Use um cockpit Calibre para DRC, LVS e PEX de nível de montagem sem interrupção dos formatos e ferramentas tradicionais de embalagem.
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Para tecnologias de embalagem, como o fan-out wafer-level packaging (FOWLP), o processo de design e verificação da embalagem pode ser um desafio. Porque a fabricação de FOWLP ocorre no “nível de wafer”, incorpora a geração de máscaras, semelhante ao fluxo de fabricação do SoC. Os fluxos sólidos de projeto e verificação de embalagens devem estar em vigor para que os projetistas possam garantir a capacidade de fabricação do FOWLP pela fundição ou empresa OSAT. O XpeditionA plataforma Enterprise Printed Circuit Board (PCB) fornece uma plataforma de co-design e verificação que utiliza ambientes de design de pacotes e ferramentas de verificação física SoC para FOWLP. Calibre 3DStack a funcionalidade amplia a verificação de aprovação no nível da matriz Calibre para fornecer a verificação DRC e LVS de sistemas completos de várias matrizes, incluindo embalagem em nível de wafer, em qualquer nó do processo, sem quebrar os fluxos atuais da ferramenta ou exigir novos formatos de dados.
Aem comparação com projetos de circuito integrado (IC) do sistema no chip (SoC). Embora existam muitos estilos de design de embalagem em nível de wafer, o fan-out wafer-level packaging (FOWLP) é uma tecnologia popular validada por silício. No entanto, para que os projetistas FOWLP garantam um rendimento e desempenho aceitáveis, as empresas de automação de projeto eletrónico (EDA), montagem e teste de semicondutores terceirizados (OSATs) e fundições devem colaborar para estabelecer fluxos consistentes, unificados e automatizados de projeto e verificação física. A união de ambientes de design de pacotes com ferramentas de verificação física SoC garante que as plataformas de co-design e verificação necessárias estejam em vigor. Com as capacidades melhoradas de design da placa de circuito impresso (PCB) do Xpedition Plataforma empresarial e a funcionalidade expandida de verificação baseada em GDSII da plataforma Calibre combinada com o Calibre 3DStack para além disso, os projetistas podem agora aplicar a verificação de calibragem DRC e LVS a uma ampla variedade de conjuntos de matrizes empilhadas 2.5D e 3D, incluindo FOWLP, para garantir a capacidade de fabricação e o desempenho.
O Calibre 3DStack A ferramenta amplia a verificação de sinalização em nível de matriz Calibre para concluir a verificação de sinalização de uma ampla gama de projetos de matrizes empilhadas 2,5D e 3D. Os projetistas podem executar a verificação DRC e LVS de signoff de sistemas multi-matriz completos em qualquer nó do processo usando fluxos de ferramentas existentes e formatos de dados.
O Calibre 3DStack a ferramenta permite que os projetistas verifiquem o alinhamento preciso entre diferentes matrizes em um conjunto de pacotes com várias matrizes.
O Calibre 3DStack a ferramenta suporta a verificação de conectividade no nível do sistema para o conjunto de pacotes multi-matrizes, permitindo que os projetistas verifiquem se matrizes, intermediários e pacotes estão conectados conforme pretendido.
O Calibre 3DStack a ferramenta permite que os projetistas verifiquem a conectividade autónoma do interposer/pacote sem incluir as bases de dados individuais do projeto da matriz.
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