Os circuitos integrados 3D (3D ICs) estão a emergir como uma abordagem revolucionária para o design, fabrico e embalagem na indústria de semicondutores. Oferecendo vantagens significativas em tamanho, desempenho, eficiência energética e custo, os ICs 3D estão prestes a transformar a paisagem dos dispositivos eletrónicos. No entanto, com os ICs 3D surgem novos desafios de design e verificação que devem ser abordados para garantir uma implementação bem-sucedida.
O principal desafio é garantir que os chips ativos em um conjunto 3D IC se comportem eletricamente como pretendido. Os designers devem começar definindo o stack-up 3D para que as ferramentas de projeto possam compreender a conectividade e as interfaces geométricas em todos os componentes da montagem. Esta definição também impulsiona a automação dos impactos do acoplamento parasitário cruzado, lançando as bases para a análise em nível 3D de impactos térmicos e de tensão.
