Xpedition Package Designer
Implementação física do pacote 2.5/3DIC heterogéneo e entrega de fabrico
Empilhamento de dispositivos para integrações 2.5/3D e SIP/módulo
Construa e gerencie conjuntos de dispositivos complexos, como IC 3D, lado a lado, várias pilhas com alturas diferentes. Suporte completo para dispositivos incorporados de dupla face, tais como configurações de interponte/ponte, incluindo suporte para dispositivos incorporados ativos e passivos.
Suporte abrangente ao módulo SiP
Projete e verifique módulos SiP complexos num ambiente de design 3D totalmente suportado. Edição 2D/3D simultânea e DRC tudo dentro de uma única ferramenta de design que detecta e evita facilmente problemas de design relacionados com 3D. Ligação de fios abrangente em tempo real para as pilhas multi-matriz mais complexas com perfis de fios definidos pelo utilizador com suporte digital, analógico e de tecnologia mista.
Encaminhamento de sinal e interface de alto desempenho
Implemente rapidamente interfaces HBM com passo/repetição automática de canais, incluindo compensação automática para pinos fora do campo. Planeie e encaminhe rapidamente caminhos de dados com a tecnologia patenteada de roteamento automatizado Sketch. Ajuste líquido de desempenho SI automático integrado com blindagem automática de pares diferenciais e redes de terminação única.
Reduza o tempo de projeto através do aumento da eficiência
Construção de design rápido com design orientado por layout e uma metodologia do início do nada com dispositivo em tempo real e criação de rede. Avaliação rápida da viabilidade do projeto com análise integrada elétrica/térmica e de stress. O design de equipa simultânea multiutilizador em tempo real permite que os designers trabalhem simultaneamente no mesmo design com visualização em tempo real da atividade de design de todos os utilizadores em redes e geografias.
Enchimento de metal dinâmico que cumpre os requisitos de fabricação
Processamento poderoso de forma de metal que é preciso e pronto para DFM. As capacidades de criação comprovadas incluem desgaseificação multi-passagem, balanceamento de metal, inserção de preenchimento fictício, planos com escotilha offset e laços térmicos dinâmicos. Adicione e gerencie áreas metálicas ao longo do processo de design sem afetar o desempenho interativo.
A DRC baseada em geometria no design reduz o esforço de assinatura
O poderoso DRC baseado em geometria incorporado vem com várias regras comuns da RDC. Regras adicionais podem ser rapidamente escritas, partilhadas e até encriptadas. Evite ECOs de tapeout executando DRC durante o projeto.
Pacote 3D abrangente Signoff com Calibre
Fornece verificação de aprovação DRC/LVS extensa e abrangente em todos os níveis do conjunto do pacote 3D através da integração digital direta com o Calibre 3DSTACK. Verifique independentemente as saídas de fabrico, não apenas a base de dados de design. Suporta sondagem cruzada dinâmica e marcadores de erro para identificar e resolver problemas rapidamente, garantindo que o design corresponda aos resultados de fabricação.
