O que há de novo na embalagem de semicondutores 2504

A gestão de dados de engenharia para embalagens IC (EDM-P) é uma nova capacidade opcional que fornece controlo de revisão de check-in/check-out para as bases de dados i3D e xPD. O EDM-P também gere o ficheiro “snapshot” de integração, bem como todos os ficheiros de origem IP de design utilizados para construir um design como CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII e OASIS. A utilização do EDM-P permite que as equipas de design colaborem e rastreiem todas as informações e meta-dados para pastas e ficheiros do Projeto ICP. Permite que a equipa de design verifique exatamente quais os ficheiros de origem que foram utilizados no design antes de serem gravados para eliminar erros.

O i3D agora importa e exporta ficheiros 3Dblox que contêm um conjunto de pacotes completo que suporta todos os três estágios de dados (Blackbox, Lef/Def, GDSII). O i3D também pode criar e editar dados 3Dblox permitindo-lhe conduzir o ecosystem de design, análise e verificação downstream. Tem um depurador integrado que pode identificar problemas de sintaxe 3Dblox durante a leitura do 3Dblox, o que é muito útil ao lidar com ficheiros 3Dblox de terceiros.

Para permitir o planeamento preditivo e a análise para fornecer resultados mais acionáveis, introduzimos uma série de novas capacidades, tais como protótipos de energia e aviões terrestres e a capacidade de importar o Unified Power Format (UPF) para permitir análises SI/PI e térmicas mais precisas. Com o teste a ser um grande desafio na integração heterogénea de múltiplos chips, integramos a capacidade multi-matriz da Tessent para o planeamento de design para teste (DFT).

Os designers podem agora analisar a densidade do metal entre o dispositivo e a planta baixa, permitindo o desenvolvimento de padrões de colisão que minimizam a deformação e o stress. A função relata a densidade em números, bem como em gráficos sobrepostos. Os designers podem ajustar a precisão para trocar a precisão versus a velocidade.

Um dos principais objetivos da nova experiência do utilizador introduzida em 2409 era aumentar a produtividade do designer. Como parte disso, estamos a introduzir comandos preditivos orientados por IA, que aprendem como um utilizador projeta e prevê o comando que pode querer usar a seguir.

À medida que os pacotes avançados ficam maiores, incorporando mais Circuitos Integrados Específicos de Aplicação (ASICs), chips e Memória de Alta Largura de Banda (HBM), a conectividade aumenta drasticamente tornando mais difícil para os designers otimizarem essa conectividade para roteamento. A otimização da conectividade estava disponível na primeira versão do Innovator3D IC, mas logo ficou claro que os designs estavam a ultrapassar as suas capacidades. Isto levou ao design básico de um novo motor de otimização que pode lidar com a complexidade emergente dos designs, incluindo pares diferenciais.

A vista 3D existente da planta é a maneira mais fácil de verificar o dispositivo do seu projeto e o empilhamento de camadas. Agora é mais fácil verificar visualmente a montagem do seu dispositivo com o novo controlo de elevação do eixo z. Isso leva em consideração o tipo de componente, a forma da célula, as camadas de empilhamento, a orientação e a definição das pilhas de peças.

Melhoria contínua do desempenho de edição interativa em cenários de desenvolvimento de software específicos:

• Movendo traços de ângulos ímpares em redes grandes — Até 77% mais rápido
• Rastrear o movimento do segmento de volta para o local original após o rastreamento de empurrar — até 8X mais rápido
• Arrastar autocarro de rastreamento que inclui enormes vestígios de proteção de rede — até 2X mais rápido
• Brilhando um enorme traço líquido — até 10X mais rápido
• Eedições interativas da rede de pedidos forçados no design de pacotes grandes quando as autorizações ativas estão activadas — até 16X mais rápido

Frequentemente, a análise detalhada, como a modelagem electromagnética tridimensional (3DEM), só é necessária numa área específica do projeto. A produção de todo o design é demorada e muitas vezes pode ser lenta. Esta nova capacidade permite a exportação de áreas de design de layout especificadas que requerem simulação ou análise, tornando a troca de informações entre o layout e o HyperLynx mais eficiente.

Os designers podem agora filtrar os componentes eDTC dos ficheiros ODB++ gerados utilizados para a fabricação de substrato.