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O que há de novo no Semiconductor Packaging 2409

Esta versão oferece uma solução de próxima geração para prototipagem de integração heterogénea e planificação de conjuntos avançados de pacotes 2.5/3D, Innovator3D IC. Também apresenta uma nova experiência de utilizador moderna para o Xpedition Package Designer, bem como muitas novas capacidades melhoradas.

novas capacidades

Innovator3D IC 2409 Atualização 3

A atualização 3 da versão 2409 contém novas capacidades e melhorias consideráveis para a funcionalidade existente, como a criação automatizada de matrizes UBM para intermediários, criação automática de um layout de pacote durante a importação de instantâneos e muito mais, descubra todos os detalhes baixando a ficha informativa.

Um pacote de batatas fritas com um rótulo azul e branco.

Nova experiência de utilizador moderna

A atualização 2409 remove as barreiras da complexidade do design, proporcionando uma experiência de utilizador adaptativa e ágil que reduz as curvas de aprendizagem e permite o tempo de produção mais rápido. Ao priorizar a facilidade de uso e a UX unificada, os engenheiros podem trabalhar com mais eficiência, acelerar os resultados e aumentar a sua satisfação. Pré-visualize a nova experiência do utilizador no Xpedition.

Mulher num computador usando a nova atualização de software da IC Packaging com uma GUI e UX modernas.

Innovator3D IC

O Innovator3D IC é um cockpit para integração heterogénea 2.5/3D de semicondutores.

Uma captura de ecrã da tela Innovator3D IC

O que há de novo no Xpedition Package Designer 2409

Mergulhe mais fundo nas novas funcionalidades do Xpedition Package Designer na versão 2409.

Descarregue o comunicado

Nota: O seguinte é um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os destaques do lançamento em Centro de Suporte para informações detalhadas sobre todas as novas funcionalidades e melhorias.