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O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versão oferece capacidades orientadas para a integração heterogénea e a prototipagem, planeamento, concepção e verificação de conjuntos de pacotes 2.5/3D da próxima geração. Descubra as novas funcionalidades e capacidades agora disponíveis.

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Principais novas capacidades e funcionalidades

Veja esta breve compilação de vídeo de introdução de visão geral.

Ficha informativa

Xpedition IC Packaging O que há de novo ficha informativa

Leia sobre as principais novas capacidades e funcionalidades no VX.2.14

ic packaging, uma imagem de um chip no centro de uma placa-mãe de computador destacada em azul claro.

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Nota: O seguinte é um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os Destaques da versão em Centro de Suporte para informações detalhadas sobre todas as novas funcionalidades e melhorias.