O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.13
O Xpedition IC Packaging VX.2.13 oferece capacidades orientadas para a integração heterogénea
e a prototipagem, planeamento, concepção e verificação de conjuntos de pacotes 2.5/3D da próxima geração. Descubra as novas funcionalidades e capacidades da versão VX.2.13.
Principais novas capacidades
Veja esta breve visão geral das principais novas capacidades
Ficha informativa
Folha informativa do Xpedition IC Packaging VX.2.13
Saiba mais sobre as principais capacidades da versão Xpedition IC Packaging VX.2.13 nesta ficha técnica.
Descarregue o comunicado
Nota: O seguinte é um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os Destaques da versão em Centro de Suporte para informações detalhadas sobre todas as novas funcionalidades e melhorias.