Qualidade de fabrico em todo o processo de design
Chegar ao mercado mais rápido requer que tenha uma interoperabilidade perfeita entre a chave sprocessos de embalagem de emicondutores de roteamento, ajuste e preenchimento de área metálica, entregando resultados de qualidade de aprovação.
Cumprindo os requisitos de fabricação
As tecnologias avançadas de substrato requerem áreas complexas cheias de metal. Terá orientações sobre a eliminação de gases, inserção de vazios, balanceamento de metal e laços térmicos esfera/bump. A interoperabilidade entre o encaminhamento do sinal, a sintonização de rota e as operações de criação/edição de preenchimento de toda a área metálica torna-se obrigatória.
Execute dinamicamente com resultados de tapeout
Alcance a qualidade da embalagem de semicondutores graças à interoperabilidade entre operações de roteamento, ajuste e preenchimento de área. A desgaseificação graduada automática e interativa e o balanceamento de metais permitem equilibrar pares de camadas para limites especificados. Com um motor plano dinâmico multi-encadeado, os resultados estão sempre prontos, sem necessidade de pós-processamento antes de poder criar os seus conjuntos de máscaras OASIS ou GDSII.
