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Foto de um close up de um pacote IC.

Conjunto de soluções Innovator3D IC

Um conjunto integrado de tecnologias utilizando um modelo de dados digital-gémeo orientado para o fluxo de trabalho principal da integração heterogénea 2.5/3D de semicondutores.

Visão geral do conjunto de soluções Innovator3D IC

Crie designs inovadores ao mesmo tempo que cumpre os objetivos de time-to-market através de um processo colaborativo, seguro e gerido.

  • Planeie projetos a nível do sistema usando o cockpit digital twin 3D
  • Realize projetos que atendam à área de desempenho de energia (PPA) e ao custo no menor período de tempo previsível
  • Analisar pré-implementação de características térmicas e elétricas
  • Verifique a funcionalidade a nível do sistema e as interfaces físicas
capacidades em destaque

Remover barreiras de complexidade, acelerar a produtividade

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Experiência de utilizador com IA

Consulte os seus dados de design usando comandos de linguagem natural para obter resultados instantâneos entre domínios. Identifique problemas críticos de interferência enquanto o seu assistente de IA filtra automaticamente falsos positivos. Aproveite a pesquisa inteligente para encontrar elementos de design relacionados em todo o seu projeto. Aprove ou modifique as classificações de design sugeridas por IA com um único clique e receba recomendações proativas com base nas suas preferências de trabalho. Navegue por projetos complexos de IC 3D com mais eficiência à medida que o sistema aprende com as suas interações e destaca automaticamente possíveis problemas antes que se tornem problemas.

Verdadeiro digital twin 3D

Transforme o seu processo de design 3D IC utilizando um “blueprint” digital twin completo que representa toda a montagem do seu dispositivo num modelo 3D hierárquico. Otimize a potência, o desempenho, a área e o custo do seu sistema
análise preditiva antes da implementação física. Execute análises multifísicas e modelagem perfeitamente com ferramentas integradas como Calibre, HyperLynx e Simcenter para validar projetos antecipadamente. Elimine iterações dispendiosas visualizando e interagindo com todos os níveis de interconexão em um ambiente holístico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Simplifique a conformidade e a gestão de IP

Alcance a conformidade do protocolo UCIe de forma eficiente através de análise preditiva pré-rota automatizada e modelação 3D EM integrada. Aproveite a análise de conformidade de interconexão baseada em padrões e a simulação IBIS-AMI baseada em modelo de fornecedor para links seriais de alta velocidade.

Aceda aos dados do seu projeto instantaneamente através de um hub de informações centralizado que extrai e analisa automaticamente os dados do projeto no check-in. Configure a velocidade do canal, a modulação, a codificação de estímulos e o relatório de métricas automaticamente para análise de conformidade e simulação IBIS-AMI, mantendo o controlo seguro da versão de todos os IP de origem do projeto.

vídeo de demonstração

Suporte 3Dblox

Este vídeo de demonstração mostrará o 3Dblox a ser importado para o Innovator3D IC. A seguir verá como fazer uma edição e depois como exportar e reimportar para ver a alteração. Pode saber mais sobre o 3Dblox e até solicitar acesso a um workshop visitando a nossa página de recursos.

“Para plataformas avançadas de integração heterogénea como o EMIB, é essencial um cockpit integrado de planeamento de pisos e prototipagem com análise preditiva. Através da nossa colaboração com a Siemens EDA, vemos o Innovator3D IC como um importante componente de tecnologia de design para as nossas plataformas de integração avançada.”
Suk Lee, Vic-Presidente & GM do Gabinete de Tecnologia de Ecosystem, Fundição Intel

Explorar os produtos Innovator3D IC

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Demonstração | Como o Innovator3D IC lê e escreve 3Dblox

Vídeo | Uma solução 3D inCites premiada

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Podcast | Do 2.5D ao verdadeiro IC 3D: O que está a impulsionar a próxima onda de integração

Podcast | Porque é que os CIs 3D precisam de uma mudança de mentalidade — e como fazer acontecer

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Brochura | Conjunto de soluções Innovator3D IC

Série eBook | O seu guia para uma integração heterogénea bem-sucedida