Embalagem avançada de semicondutores

testes de 30 dias

Explore as capacidades diferenciadas das tecnologias Innovator3D IC e Calibre nestes laboratórios virtuais independentes alojados na cloud.

Ensaios de produtos de embalagens avançadas de alta densidade (HDAP)

Teste do Calibre 3DSTACK

Comece a usar o Calibre 3DSTACK hoje

Descubra como o ambiente Calibre 3DSTACK permite-lhe realizar a verificação física no seu pacote multi-matriz para verificar totalmente a conectividade e as violações críticas da DRC.

Captura de ecrã do software de design de chips.

Innovator3D IC Layout

Migrar dados de Cadence APD e SiP

Descubra como migrar os dados Cadence ADP e SiP para o Innovator3D IC Layout com facilidade inscrevendo-se no nosso teste gratuito hoje!

Ilustração de um chip de hardware com circuitos.

Innovator3D IC Layout

Explore o design avançado de substrato do pacote IC

Explore o design avançado de substrato do pacote IC com o Innovator3D IC Layout e experimente o caminho mais rápido para a implementação.

Uma pessoa está sentada numa cadeira e parece estar a trabalhar num computador portátil.

Innovator3D IC (i3Di) e (i3DL)

Planeamento de colisão de semicondutores de matrizes e lascas

Saiba como criar rapidamente planos de die/chiplet bump com atribuições de sinal.

A imagem mostra uma pessoa em pé na frente de um ecrã grande com um design abstrato colorido.

Innovator3D IC (i3Di) e (i3DL)

Projetar um intermediário de silício

Saiba como projetar um intermediário de silício contendo um sistema em chip (SoC) ligado a memórias de alta largura de banda (HBM) usando o Innovator3D IC Integrator (i3Di) e o Innovator3D IC Layout (i3DL).

Uma captura de ecrã de uma interface de software que exibe uma análise térmica preditiva com vários gráficos e pontos de dados.

CALIBRE 3DTHERMAL TRIAL

Desbloqueie a visão térmica antecipada com o Calibre 3DThermal

Aprenda a realizar análises térmicas preditivas precoces em pacotes avançados de semicondutores. Descubra como o Calibre 3DThermal evita dores de cabeça de implementação downstream, otimizando designs para um melhor desempenho e fiabilidade.

Aprofundar o seu conhecimento de embalagem de semicondutores

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