Melhores práticas de embalagem de semicondutores
Produtividade e eficiência do designer de pacotes IC
A automação de embalagens IC e a replicação inteligente de design - IP ajudam os designers a cumprir as metas de desempenho e qualidade do design e os cronogramas de design.
Aproveitando o design 3D para eficiência de embalagem IC
Os pacotes multi-Chiplet/ASIC utilizam frequentemente substratos para integração de alta velocidade e matrizes de rede esférica (BGA) para ligação, incluindo reforços mecânicos e espalhadores de calor. O pacote IC pode parecer um horizonte de Manhattan. A capacidade de visualizar/editar em 3D reduz erros e reduz os ciclos de design.
VISÃO GERAL DA TECNOLOGIA
2D e 3D proporcionam produtividade e eficiência
Os designers podem visualizar e editar os seus designs de pacotes IC simultaneamente em 2D e 3D