Fluxos de Design de Embalagens IC
Os produtos de alto desempenho de hoje exigem embalagens IC avançadas que utilizam silício heterogéneo (chiplets) para serem integradas em pacotes HDAP com vários chips baseados em wafer. Diferentes mercados verticais têm frequentemente necessidades específicas e fluxos de design correspondentes, conforme mostrado abaixo.
Fluxos comuns de design de embalagens de semicondutores da indústria
A embalagem avançada de semicondutores é fundamental para as indústrias onde o alto desempenho é obrigatório.
Empresas de Sistemas
Ao integrar a funcionalidade nos sistemas em pacotes, os fornecedores automóveis podem oferecer uma maior capacidade eletrónica num formato mais pequeno, mais fiável e de menor custo. As empresas que incorporam semicondutores personalizados de alto desempenho nos seus PCBs de sistema, tais como telecomunicações, comutadores de rede, hardware de centro de dados e periféricos de computador de alto desempenho, requerem integração heterogénea para satisfazer os custos de desempenho, tamanho e fabrico. Um componente chave da solução de embalagem de semicondutores da Siemens é o Innovator3D IC, onde as tecnologias de chiplets/ASICs, pacote e substrato de PCB do sistema podem ser prototipadas, integradas e otimizadas usando o sistema PCB como referência ao pacote de unidades e atribuições de sinal para fornecer os melhores resultados da categoria.
Custos mais baixos também são alcançados integrando a funcionalidade em systems-in-package (SiP), um facto que os fornecedores de subsistemas automóveis alavancam ao desenvolver tecnologias e produtos mmWave.
Empresas de Defesa & Aeroespaciais
Módulos multi-chip (MCM) e System-In-Packages (SiP) desenvolvidos no contexto dos seus PCBs para cumprir requisitos de desempenho e tamanho. Comumente utilizado por empresas militares e aeroespaciais para cumprir os requisitos de desempenho e tamanho/peso. Particularmente importante é a capacidade de prototipar e explorar a arquitetura lógica e física antes de passar para o design físico. O Innovator3D IC fornece prototipagem multi-substrato rápida e visualização de montagem para planeamento e optimização de MCM e SiP.
OATs & Fundições
O design e a verificação da embalagem requerem cooperação com os clientes do produto final. Usando ferramentas comuns que têm a integração e a funcionalidade necessárias para operar nos domínios de semicondutores e embalagens e desenvolvendo e implementando kits de design otimizados para processos verificados (como PADK's e PDKs), OSATs, fundições e seus clientes podem obter previsibilidade e desempenho de design, fabricação e montagem.
Empresas de semicondutores fabless
A prototipagem e o planeamento de pacotes de semicondutores utilizando metodologias STCO tornaram-se obrigatórios, assim como a necessidade de PADK/PDK da fundição ou OSATs. A integração heterogénea é fundamental para mercados onde o desempenho, a baixa potência e/ou o tamanho ou o peso são fundamentais. O Innovator3D IC ajuda as empresas a prototipar, integrar, otimizar e verificar o IC, o pacote e as tecnologias de substrato PCB de referência. A capacidade de consumir PADK/PDK para a certificação de fabrico também é fundamental, e o uso de tecnologias Calibre proporciona consistência de qualidade e risco reduzido.
3DBloxTM
A linguagem 3Dblox da TSMC é um padrão aberto concebido para promover a interoperabilidade aberta entre ferramentas de design EDA ao conceber dispositivos semicondutores integrados heterogéneos 3DIC. A Siemens orgulha-se de ser membro do subcomité e está empenhada em colaborar com outros membros do comité e conduzir o desenvolvimento e a adoção da linguagem de descrição de hardware 3Dblox.
Saiba mais sobre a concepção de intermediários de silício
Neste vídeo, aprenderá a conceber intermediários de silício para integração heterogénea 2.5/3DIC.