INFOGRÁFICO
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Rasgue até 30% do seu ciclo de design
O xPD foi concebido para o design físico, verificação e modelação de tecnologias avançadas de embalagem de semicondutores.
Melhores práticas de embalagem de semicondutores
Design de embalagem IC, capacidade, suporte e desempenho
À medida que os designs multi-chiplet/ASIC são dimensionados para conjuntos de vários milhões de pinos, é crucial que as ferramentas de embalagem IC possam lidar com essa capacidade enquanto ainda proporcionam produtividade e usabilidade.
Suporte eficiente de design de embalagem de milhões de pinos mais IC
Os pacotes multi-chiplet/ASIC de hoje utilizam normalmente substratos para integração de alta velocidade e pacotes BGAs para ligação ao PCB. Este conjunto excede frequentemente um milhão ou mais de pinos totais. É crucial que as suas ferramentas de embalagem IC possam lidar com a capacidade e proporcionar produtividade e usabilidade.
VISÃO GERAL DA TECNOLOGIA
Suporte para capacidade e desempenho
O Xpedition Substrate Integrator e o Xpedition Package Designer foram concebidas para proporcionar desempenho de produtividade em milhões de pinos mais designs.
RECURSOS
Design de embalagem IC, capacidade, suporte e desempenho
Saiba mais sobre as capacidades e benefícios de produtividade e eficiência do designer de embalagens IC.
VISÃO GERAL DA TECNOLOGIA
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Criação rápida de milhões de pinos para planeamento
Suporte de desempenho e capacidade de design para a prototipagem e planeamento de designs de contagem de pinos ultra-alta. Veja como um dispositivo de 1 milhão de pinos com regiões de 4000 pinos leva menos de 30 segundos a ser construído.