Pacote de nível de wafer totalmente moldado
A série M™ da Deca, é um pacote de nível de wafer (FOWLP) robusto e totalmente moldado que proporciona uma fiabilidade, desempenho e qualidade excepcionais; tudo num formato miniaturizado. O M-Series FX foi concebido para a maioria dos smartphones líderes em todo o mundo.
Padronização adaptativa
Adaptive Patterning® (AP) estende-se para além do tradicional Design for Manufacturing (DFM), o seu exclusivo Design-During-Manufacturing (DDM) adapta cada projeto em tempo real para acomodar a variação natural do processo produzindo interconexões perfeitamente alinhadas sempre em todos os dispositivos.
Fornecedor de tecnologia
Através de acordos de transferência de tecnologia e licença com ASE, SkyWater e nepes DECA, as tecnologias M-Series e AP estão disponíveis para a indústria como padrões emergentes para fan-out avançado e tecnologias relacionadas.
