
Ficheiros de dados de exemplo 3Dblox
Download gratuito de um arquivo auto-extraível de ficheiros de sintaxe 3Dblox que representam um pacote multi-die Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP).
Esta norma define uma sintaxe hierárquica modular e regras para descrever componentes e a sua conectividade em embalagens avançadas 2.5D/3D, incluindo chips, intermediários e substratos. Melhorando a linguagem 3Dblox, fornece descrições de alto nível do tamanho do componente, orientação, interface, espessura, regiões de interconexão, estruturas e outras propriedades críticas de integração. Concebida para fabricantes de chips, embaladores 2.5D/3D e utilizadores finais, esta linguagem simplifica a representação de componentes para embalagens avançadas. Saber mais.

Nesta demonstração verá como o Innovator3D IC conduz o Calibre 3DSTACK usando 3Dblox. Veja como os ficheiros são importados e utilizados nas nossas ferramentas