Biblioteca de recursos 3D IC

Explore e forneça diferenciação de produtos mais rapidamente usando a integração heterogênea 3D de nós e chiplets com desempenho otimizado com a solução 3D IC líder de mercado da Siemens EDA.

Livros brancos

Artigos

Placa de circuito futurista com uma rede complexa de componentes e caminhos interconectados.

Artigo de Engenharia de Semicondutores: Preparação para ICs 3D

Semiconductor Engineering entrevistou especialistas do setor para saber mais sobre
preparação para ICs 3D e o seu impacto nas ferramentas e fluxos de trabalho atuais.

A imagem mostra um chip azul e verde com um efeito 3D.

Desafios da EDA para a tecnologia de empilhamento 3D IC

A engenharia sentou-se com especialistas do setor para saber mais sobre os desafios
alterações nas ferramentas de design e metodologias que são necessárias para o desenvolvimento 3D IC
embalagem.

Um investigador está a segurar um microcontrolador na mão, possivelmente a trabalhar num projeto.

Entregando inovações 3D IC mais rápido

Entregar inovações de IC 3D mais rapidamente requer facilitadores fundamentais para uma implementação de IC 3D heterogénea bem-sucedida. Saiba mais sobre esses facilitadores e a abordagem de co-otimização do sistema (STCO) neste artigo SemiWiki.

Um diagrama de fluxo de trabalho que mostra várias etapas e processos num sistema de gestão de projetos.

Cinco fluxos de trabalho principais para o sucesso do empacotamento 3D IC

Cinco áreas de foco na adoção do fluxo de trabalho prestam-se a um processo de metodologia gerida que minimiza o risco e o custo enquanto acelera os benefícios do tempo de colocação no mercado. Saiba mais sobre os cinco fluxos de trabalho neste artigo do Semiwiki.com.

Uma pessoa está a trabalhar num computador com uma netlist apresentada no ecrã.

3D IC — Gerir a Netlist a nível do sistema

Nos designs de pacotes avançados, os designers podem enfrentar desafios para gerir a netlist a nível do sistema para conjuntos 3D IC. Veja como os designers podem criar uma netlist a nível do sistema para verificar erros de conectividade neste artigo do Semiwiki.com.

Uma pessoa está a usar um computador com um ecrã a exibir um gráfico e um texto.

Construir confiança e flexibilidade no sistema 3D-IC

Construa confiança e flexibilidade no design de nível de sistema IC 3D para conectividade do sistema. Saiba mais sobre a transição para fluxos avançados de conectividade no nível do sistema neste artigo do Tech Design Forum.

Um gráfico com um fundo azul e texto branco que diz “St. Cloud State University” em negrito.

Planeamento Arquitectónico de 3D IC

A co-otimização da tecnologia de sistema leva em consideração as compensações arquitetônicas e tecnológicas anteriores e permite que os designers considerem mais cenários. Saiba mais sobre o planeamento arquitetónico front-end neste artigo do Semiwiki.com.

Pronto, Set, Go: Ultrair a Lei de Moore com 3D-IC

Alcançar todo o potencial do IC 3D requer abordagens de design front-end econômicas que permitam aos engenheiros e aos arquitetos avaliar as opções de design e os seus impactos. Saiba mais neste artigo de Engenharia de Semicondutores.

Conjunto de IC 3D multi-substrato Siemens com vários componentes e camadas.

Dissolver as barreiras no multi-substrato 3D-IC

Garanta a conectividade pretendida da matriz, intermediário de silício e substrato orgânico. Saiba mais sobre como capturar conectividade no nível do sistema e executar a verificação de montagem neste artigo da Semiconductor Engineering.

Uma vista de planta de um edifício com um layout em forma de grelha e várias salas e corredores.

Capturando conectividade para verificação de montagem em 2.5

Capturar a conectividade de montagem para verificação de montagem é um desafio para projetos 2.5D e 3D. Saiba mais sobre como capturar a imagem completa neste artigo do Tech Design Forum.

Uma placa de circuito com uma perspectiva de cidade, mostrando caminhos e componentes interconectados.

O design para teste para designs 3D IC chega à maioridade

Quais tecnologias estão em conformidade com os novos padrões de teste 3D para DFT e onde o desenvolvimento de soluções automatizadas pode ajudar? Saiba mais sobre o design para teste para projetos de IC 3D neste artigo do 3D InCities.