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Fluxos de design
A embalagem de semicondutores é fundamental para indústrias onde o desempenho, a largura de banda e a capacidade são obrigatórios.
2.5/Integração heterogénea de semicondutores 3D
Uma solução integrada de embalagem de semicondutores orientada por cockpit que cobre tudo, desde prototipagem/planeamento até implementação detalhada e desistência para todas as plataformas de integração de substrato atuais e emergentes. As nossas soluções ajudam-no a atingir os seus objetivos de desempenho de dimensionamento de silício e semicondutores.
Comunicado de imprensa
Siemens apresenta o Innovator3D IC
A Siemens Digital Industries Software anuncia o Innovator3D IC, tecnologia que oferece um cockpit de caminho rápido e previsível para o planeamento e integração heterogénea de ASICs e chips utilizando as mais recentes e avançadas tecnologias e substratos de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D do mundo.
O que impulsiona a integração heterogénea de semicondutores?
Para progredir na integração avançada de semicondutores precisa de considerar seis pilares principais para o sucesso.
Prototipagem integrada a nível do sistema e planeamento de pisos
Projetos de chiplet/ASIC heterogêneamente integrados exigem a necessidade de pacotes antecipados
planificação do piso de montagem para atingir as metas de energia, desempenho, área e custo.
Design simultâneo baseado em equipa
Com a complexidade dos pacotes de semicondutores emergentes de hoje, as equipas de design precisam de utilizar vários recursos de design qualificados simultaneamente e de forma assíncrona, a fim de cumprir os cronogramas e gerir os custos de desenvolvimento.
Qualidade de fabrico em todo o processo de design
Chegar ao mercado mais rapidamente requer que tenha uma interoperabilidade perfeita entre os principais processos de encaminhamento, afinação e preenchimento da área metálica que fornecem resultados que exigem uma limpeza mínima de aprovação.
Integração eficiente da memória de alta largura de banda (HBM)
Ao usar automação e replicação inteligente Design-IP, os designs direcionados aos mercados de HPC e IA têm uma probabilidade maior de cumprir os cronogramas de design e as metas de qualidade.
Produtividade e eficiência do designer
Com a complexidade dos actuais pacotes IC, as equipas de design podem beneficiar da verdadeira visualização e edição do design 3D.
Capacidade de design, suporte e desempenho
À medida que os designs multi-Chiplet/ASIC são dimensionados para conjuntos de vários milhões de pinos, é crucial que as ferramentas de design possam lidar com essa capacidade enquanto ainda proporcionam produtividade e usabilidade.
Melhores práticas avançadas de embalagens de semicondutores
Hoje, as equipas de design de embalagens de semicondutores devem adotar a integração heterogénea usando vários Chiplets/ASICs para abordar o ponto de inflexão do custo de semicondutores mais alto, menor rendimento e limitações de tamanho do retículo.
Desafios e soluções de embalagens de semicondutores
Descubra os principais desafios nas embalagens de semicondutores e explore soluções inovadoras para suportar a integração heterogénea.
