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Fluxos de projeto
A
embalagem de semicondutores é fundamental para indústrias onde o desempenho, a largura de banda e a capacidade são obrigatórios.
Integração heterogénea de semicondutores 2.5/3D
Uma solução integrada de embalagem de semicondutores orientada por cockpit que abrange tudo, desde prototipagem/planeamento até implementação detalhada e desistência para todas as plataformas de integração de substrato atuais e emergentes. As nossas soluções ajudam-no a atingir os seus objetivos de dimensionamento de silício e desempenho de semicondutores.
Comunicado de imprensa
Siemens apresenta Innovator3D IC
Siemens Indústrias Digitais Software anuncia Innovator3D IC, tecnologia que fornece um cockpit de caminho rápido e previsível para o planeamento e integração heterogénea de ASICs e chiplets utilizando as mais recentes e avançadas tecnologias e substratos de embalagens de semicondutores 2.5D e 3D do mundo.
O que impulsiona a integração heterogénea de semicondutores?
Para avançar na integração avançada de semicondutores, você precisa considerar seis pilares principais para o sucesso.
Prototipagem integrada a nível do sistema e planeamento de pisos
Os
projetos de chipets/ASIC heterogêneamente integrados exigem a necessidade de planejamento antecipado do piso de montagem de pacotes para atingir metas de energia, desempenho, área e custo.
Design simultâneo baseado em equipa
Com a complexidade dos pacotes de semicondutores emergentes de hoje, as equipas de design precisam utilizar vários recursos de design qualificados simultaneamente e de forma assíncrona, a fim de cumprir os cronogramas e gerir os custos de desenvolvimento.
Qualidade de fabrico em todo o processo de design
Chegar ao mercado mais rapidamente requer uma interoperabilidade perfeita entre os principais processos de roteamento, ajuste e preenchimento da área metálica que fornecem resultados que exigem uma limpeza mínima de aprovação.
Integração eficiente da memória de alta largura de banda (HBM)
Ao utilizar a automação e a replicação inteligente Design-IP, os designs direcionados aos mercados de HPC e IA têm uma maior probabilidade de cumprir os cronogramas de projeto e as metas de qualidade.
Produtividade e eficiência do designer
Com a complexidade dos actuais pacotes IC, as equipas de design podem beneficiar da verdadeira visualização e edição do design 3D.
Suporte e desempenho da capacidade de projeto
À medida que os projetos multi-Chiplet/ASIC são dimensionados para conjuntos de vários milhões de pinos, é crucial que as ferramentas de design possam lidar com essa capacidade enquanto ainda fornecem produtividade e usabilidade.
Práticas recomendadas avançadas de embalagens de semicondutores
Hoje, as equipes de design de embalagens de semicondutores devem adotar a integração heterogênea usando vários Chiplets/ASICs para abordar o ponto de inflexão de maior custo de semicondutores, menor rendimento e limitações de tamanho de retículo.
Desafios e soluções de embalagens de semicondutores
Descubra os principais desafios em embalagens de semicondutores e explore soluções inovadoras para apoiar a integração heterogénea.
