O Simcenter Micred T3STER é um testador térmico transitório não destrutivo avançado para a caracterização térmica de dispositivos semicondutores embalados (diodos, BJTs, MOSFETs de potência, IGBTs, LEDs de alimentação) e dispositivos com várias matrizes. Ele mede a verdadeira resposta térmica transitória com mais eficiência do que os métodos de estado estacionário. As medições são de ± 0,01° C com resolução de tempo de até 1 microssegundo. As funções de estrutura pós-processam a resposta em um gráfico que mostra a resistência térmica e a capacitância das características da embalagem ao longo do caminho do fluxo de calor. O Simcenter Micred T3STER é uma ferramenta ideal para detecção de falhas antes e depois do estresse. As medições podem ser exportadas para calibração do modelo térmico, sustentando a precisão do esforço de projeto térmico.

Permita resultados mais rápidos com apenas um testeO Simcenter Micred T3STER é fácil de usar e rápido. Ele produz resultados totalmente reproduzíveis, portanto, cada teste só precisa ser realizado uma vez. O Simcenter Micred T3STER testa ICs empacotados usando somente conexões elétricas para alimentação e detecção, fornecendo resultados rápidos e repetíveis e eliminando a necessidade de vários testes na mesma peça. Os componentes podem ser testados in situ e os resultados do teste podem ser usados como um modelo térmico compacto ou para calibrar um modelo detalhado.

Teste todos os tipos de semicondutores embaladosPraticamente todos os tipos de semicondutores embalados podem ser testados, desde diodos de potência e transistores até CIs digitais grandes e altamente complexos, incluindo peças montadas em uma placa e até mesmo embaladas em um produto.

Simplificando, um pulso de potência é injetado no componente e sua resposta de temperatura é registrada com muita precisão em relação ao tempo. O semicondutor em si é usado tanto para alimentar a peça quanto para detectar a resposta da temperatura usando um parâmetro sensível à temperatura na superfície da matriz, como um transistor ou estrutura de diodo.

Acesse software confiávelO software fornecido com o Simcenter Micred T3STER fornece muito do valor da solução. Isso porque o software Simcenter Micred T3STER pode pegar o traço de temperatura versus tempo e convertê-lo no que é conhecido como função de estrutura. Características discretas da embalagem, como a fixação da matriz, podem ser detectadas neste gráfico, tornando o Simcenter Micred T3STER uma excelente ferramenta de diagnóstico no desenvolvimento de produtos. O gráfico também pode ser usado para calibrar um modelo térmico 3D detalhado no Simcenter Flotherm, criando um modelo térmico de um pacote de chips que prevê a temperatura no espaço e no tempo com mais de 99% de precisão.

Teste térmico

A família de soluções de hardware de caracterização térmica fornece aos fornecedores de componentes e sistemas a capacidade de testar, medir e caracterizar termicamente com precisão e eficiência pacotes de circuitos integrados semicondutores, LEDs simples e arranjados, pacotes empilhados e de várias matrizes, módulos eletrônicos de potência, propriedades de material de interface térmica (TIM) e sistemas eletrônicos completos.

Nossas soluções de hardware medem diretamente as curvas reais de aquecimento ou resfriamento de dispositivos semicondutores embalados de forma contínua e em tempo real, em vez de compô-las artificialmente a partir dos resultados de vários testes individuais. Medir a verdadeira resposta térmica transitória dessa forma é muito mais eficiente e preciso, levando a métricas térmicas mais precisas do que os métodos de estado estacionário. As medições só precisam ser realizadas uma vez por amostra, em vez de repetidas e uma média obtida como nos métodos de estado estacionário.

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