Um componente eletrônico ou pacote de IC consiste em vários elementos, desde o chip até o encaixe da matriz, a base, o TIM, a placa fria e o ambiente. Em cada um deles, pode haver imperfeições na fabricação ou podem ocorrer degradação e danos durante a vida útil operacional dos componentes eletrônicos. As imperfeições então levam à falha do dispositivo, levando aos custos de garantia e à perda da boa vontade do cliente.

Usar o Simcenter Micred T3STER ajuda você a investigar essas imperfeições, locais danificados e pontos fracos. Além disso, com o Simcenter Micred T3STER, você pode identificar e visualizar as etapas de resistência térmica e capacitância correspondentes a cada um dos elementos no caminho do fluxo de calor, da junção ao ambiente. Isso ajuda você a encontrar os pontos fracos onde você pode melhorar o design, como alterando o material ou a espessura da fixação da matriz. Também pode ajudá-lo a identificar possíveis problemas térmicos, como degradação do caminho térmico ou mudanças no
resistência térmica de componentes específicos. O uso do Simcenter Micred T3STER fornece uma “impressão digital” precisa da estrutura interna e do comportamento térmico, o que é especialmente interessante ao usar novos designs ou materiais.

Obter valores precisos para temperatura de junção e RthJC, RthJp ou RthJA é difícil com base apenas em modelos de simulação térmica. O Simcenter Micred T3STER usa um método de teste elétrico compatível com o padrão JEDEC 51. Embora os métodos de teste baseados em infravermelho ou termopar possam ser imprecisos ou difíceis de instalar e medir apenas a temperatura da superfície, o uso do Simcenter Micred T3STER é altamente preciso com uma precisão de 1/100 de grau, ao mesmo tempo em que fornece uma visão completa da estrutura interna e do caminho do fluxo de calor da junção ao ambiente. Além da precisão, o Simcenter Micred T3STER requer apenas um único teste. Com um método de configuração rápido, fácil e repetível, você pode acelerar seus processos de teste eletrônico.

Para verificar experimentalmente a vida útil prevista dos eletrônicos, os fabricantes realizam testes ativos de ciclo de potência. A eletrônica de potência, que experimenta mudanças frequentes e transientes de temperatura em um curto período de tempo, está mais sujeita a falhas e problemas de confiabilidade.

Tradicionalmente, os componentes são testados até a falha e depois levados ao laboratório para investigar o motivo e a localização da falha usando, por exemplo, técnicas visuais ou de raio-x. No entanto, esses métodos são destrutivos ou fornecem imagens imprecisas e difíceis de interpretar. Além disso, nem sempre é possível separar a causa e o efeito dos mecanismos de falha e entender como eles interagem entre si.

O hardware e o software do Simcenter Micred Power Tester combinam o ciclo ativo de energia com o monitoramento da degradação térmica e elétrica. Esse processo é totalmente automatizado, eliminando a necessidade de ir e voltar para o laboratório. Ele separa claramente os mecanismos de dano (delaminação, rasgo, etc.) e identifica quais interfaces (fixação da matriz, juntas de solda, etc.) são os pontos fracos que precisam ser redesenhados. Ele também permite que você projete com mais precisão e economize custos de material em determinadas áreas, garantindo a vida útil esperada do projeto.

Depois que os eletrônicos entram em produção em massa, você precisa garantir que o que sai da sua linha de produção atenda aos requisitos. O teste térmico automático de alto rendimento ou o teste de fim de linha (EoL) podem ajudar você a encontrar defeitos de produção antes que seus clientes os façam, além de garantir uma qualidade de produção com defeitos de quase zero por cento.

O Simcenter Micred Quality Tester oferece opções de alta flexibilidade e personalização para atender às suas necessidades, seja um testador de botão operado por uma equipe, um teste de patch automatizado por um manipulador robótico ou até mesmo um teste de EoL totalmente automatizado e integrado à linha de produção. O teste de EoL pode ajudá-lo a detectar erros de montagem e alertá-lo sobre alterações nos parâmetros ou materiais de produção, para que sua equipe possa tomar decisões imediatas ou proibidas ou classificar as amostras produzidas em faixas de qualidade ou caixas. Dadas as altas taxas de produção, o teste EoL deve ser rápido, totalmente automatizado e integrado à linha de produção.

O hardware e o software do Simcenter Micred Quality Tester selecionam e colocam cada item produzido na linha de produção, aplica um pulso de potência curto para verificar a resistência térmica de junção a caixa e qualifica cada amostra em um conjunto predefinido de compartimentos de qualidade. Você pode integrar o Simcenter Micred Quality Tester em uma linha de produção existente ou pode ser útil para o NPI ao definir e otimizar os parâmetros de fabricação entre
a fase de protótipo e produção em massa.

O uso do Simcenter Micred Quality Tester permite que os fabricantes de semicondutores de potência embalados elevem suas práticas de garantia de qualidade, passando da qualidade básica à qualidade consistente. O software Simcenter Micred Quality Tester é personalizável para suportar vários protocolos de comunicação, incluindo SECS/GEM, OPC UA e Modbus.

Os modelos de simulação térmica podem avaliar muitas alternativas de projeto rapidamente, sem a necessidade de construir protótipos, mas só são úteis se os resultados preverem com precisão o que está acontecendo no mundo real. Melhorar a precisão dos modelos térmicos com base nos dados de medição térmica aumenta a precisão dos resultados da simulação térmica.

O Simcenter inclui ferramentas de teste térmico e simulação para ajudar você a correlacionar os modelos térmicos de seus eletrônicos com mais facilidade. Usando ferramentas como Software Simcenter FLOEFD™ e Software Simcenter Flotherm™ fornece procedimentos de calibração automática com base nos dados medidos com o Simcenter Micred. Com uma combinação exclusiva de ferramentas do Simcenter, você pode encontrar o melhor design de componentes e pacotes eletrônicos com precisão e eficiência.