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Por que Tessent Silicon Executable?

O Tessent Silicon Executable (TSE) obtém menor custo de teste, preparação mais rápida de padrões e depuração e diagnóstico acelerados usando interfaces de alta velocidade e conhecimento de design incorporado.

Processador de microchip complexo.

Reduza o custo do teste

O TSE usa PCIe e USB para obter maior largura de banda em comparação às interfaces digitais típicas, usando o In-System Test e a Streaming Scan Network (SSN) para fornecer um mecanismo de acesso de teste integrado e eficiente.

Preparação mais rápida de padrões

O TSE lê padrões escritos diretamente pela Tessent Shell, eliminando a conversão de padrões para o testador e 100% de reutilização de padrões no ATE, SLT e bench, produzindo ganhos de produtividade para o projeto testar.

Depuração e diagnóstico acelerados

O TSE compreende e reconfigura totalmente o SSN; a identificação do núcleo com falha, o reteste do núcleo e os registros de falhas do equipamento de teste automatizado gerados automaticamente podem ser lidos diretamente pelo Tessent Diagnosis para análise rápida.

Otimizado para produção

O software foi projetado para oferecer padrões de protocolo ideais, minimizando a sobrecarga com uma arquitetura multisegmentada. Trabalhando em parceria com os principais fornecedores de ATE, ele funciona perfeitamente em seus ambientes de teste, incluindo suporte para vários sites.

Conector de borda PCIe de precisão com contatos banhados a ouro.

Suporta variáveis dinâmicas

Altere e capture as principais partes predefinidas dos padrões de teste. Ideal para variar os parâmetros do dispositivo e capturar as leituras do instrumento. O que antes exigia vários padrões agora pode ser alcançado com parâmetros aplicados no momento do teste no testador, simplificando o processo de design para testador.

Linha de montagem de chips de computador em fábrica, moderna fábrica de produção de eletrônicos.

Métodos de teste integrados

O TSE vem com a capacidade de mascarar a contribuição principal do OCComp em grupos de status do SSN, corrigir dados de padrões, reordenar e remover cargas úteis e falhas de mapeamento em instâncias principais com a comparação do OCComp e do testador. Tudo isso pode ser feito a partir do programa de teste sem voltar ao design de novos padrões.

Imagem aproximada de um semicondutor em um PCB.

Como começar