Os circuitos integrados 3D (CIs 3D) estão surgindo como uma abordagem revolucionária para design, fabricação e embalagem na indústria de semicondutores. Oferecendo vantagens significativas em tamanho, desempenho, eficiência energética e custo, os ICs 3D estão prontos para transformar o cenário dos dispositivos eletrônicos. No entanto, com os ICs 3D, surgem novos desafios de design e verificação que devem ser enfrentados para garantir uma implementação bem-sucedida.
O principal desafio é garantir que os chiplets ativos em um conjunto de IC 3D se comportem eletricamente conforme o esperado. Os projetistas devem começar definindo o empilhamento 3D para que as ferramentas de projeto possam entender a conectividade e as interfaces geométricas em todos os componentes da montagem. Essa definição também impulsiona a automação dos impactos do acoplamento parasitário entre matrizes, estabelecendo as bases para a análise em nível 3D dos impactos térmicos e de estresse.
