Simcenter Micred Quality Tester umożliwia ocenę struktury termicznej pakietu półprzewodnikowego w celu identyfikacji wad produkcyjnych, w tym problemów z dołączaniem matryc.
Zaufaj precyzji
Wykorzystuje dokładny pomiar impedancji termicznej w połączeniu z automatycznym sprzętem testowym. Precyzyjny pomiar reakcji termicznej na krótki impuls mocy umożliwia testowanie półprzewodników o wysokiej przepustowości, w tym do weryfikacji rezystancji cieplnej między skrzynką. Pomiar temperatury złącza odbywa się metodą elektryczną przy użyciu wbudowanej technologii Simcenter Micred T3STER.
Osiągnij złoty standard
Ponieważ obsługa testów IC wybiera i umieszcza urządzenia do testu, każde urządzenie jest kwalifikowane do automatycznego binowania w porównaniu ze złotym standardem krzywej impedancji termicznej i wstępnie ustawionymi pasmami zmienności.
Charakterystyka termiczna pakietów półprzewodnikowych — metryka termiczna, niezawodność w stosunku do jakości
Zrozumienie wpływu wydajności cieplnej i niezawodności cieplnej na urządzenia półprzewodnikowe i pakiety układów scalonych jest ważne podczas rozwoju produktu i w całym łańcuchu dostaw elektroniki.