Komponent elektroniczny lub pakiet IC składa się z różnych elementów, od chipa do mocowania matrycy, podstawy, TIM, zimnej płyty i środowiska otoczenia. W każdym z nich mogą występować niedoskonałości związane z produkcją lub degradacja i uszkodzenia mogą wystąpić podczas okresu eksploatacji elektroniki. Niedoskonałości prowadzą następnie do awarii urządzenia, co prowadzi do kosztów gwarancji i utraty dobrej woli klienta.

Korzystanie z Simcenter Micred T3STER pomaga zbadać te niedoskonałości, miejsca uszkodzeń i słabe punkty. Dodatkowo dzięki Simcenter Micred T3STER można zidentyfikować i wizualizować stopnie rezystancji cieplnej i pojemności odpowiadające każdemu z elementów na ścieżce przepływu ciepła, od połączenia do otoczenia. Pomaga to znaleźć słabe punkty, w których można ulepszyć projekt, na przykład poprzez zmianę materiału lub grubości mocowania matrycy. Może również pomóc w identyfikacji potencjalnych problemów termicznych, takich jak degradacja ścieżki cieplnej lub zmiany w
rezystancja termiczna określonych elementów. Wykorzystanie Simcenter Micred T3STER daje dokładny „odcisk palca” struktury wewnętrznej i zachowania termicznego, co jest szczególnie wnikliwe w przypadku stosowania nowych wzorów lub materiałów.

Uzyskanie dokładnych wartości temperatury złącza i rTHjC, rthJp lub RthJA jest trudne tylko w oparciu o modele symulacji termicznej. Simcenter Micred T3STER wykorzystuje metodę testowania elektrycznego zgodną ze standardem JEDEC 51. Chociaż metody testowania oparte na podczerwieni lub termopar mogą być niedokładne lub trudne do zainstalowania i mierzyć tylko temperaturę powierzchni, stosowanie Simcenter Micred T3STER jest bardzo dokładne w zakresie dokładności 1/100 stopnia, zapewniając jednocześnie pełny wgląd w strukturę wewnętrzną i ścieżkę przepływu ciepła od połączenia do otoczenia. Oprócz dokładności Simcenter Micred T3STER wymaga tylko jednego testu. Dzięki szybkiej, łatwej i powtarzalnej metodzie konfiguracji możesz przyspieszyć procesy testowania elektroniki.

Aby eksperymentalnie zweryfikować przewidywaną żywotność elektroniki, producenci przeprowadzają testy cyklu mocy aktywnej. Elektronika energetyczna, doświadczająca częstych przełączeń i przejścia temperatury w krótkim czasie, jest bardziej podatna na awarie i problemy z niezawodnością.

Tradycyjnie komponenty są testowane aż do awarii, a następnie wprowadzane do laboratorium w celu zbadania przyczyny i lokalizacji awarii przy użyciu np. technik wizualnych lub rentgenowskich. Jednak metody te są albo destrukcyjne, albo dostarczają niedokładnych i trudnych do interpretacji obrazów. Ponadto nie zawsze możesz oddzielić przyczynę i skutek mechanizmów awarii i zrozumieć, w jaki sposób oddziałują ze sobą.

Sprzęt i oprogramowanie Simcenter Micred Power Tester łączą aktywny cykl mocy z monitorowaniem degradacji termicznej i elektrycznej. Proces ten jest w pełni zautomatyzowany, eliminując potrzebę przechodzenia tam iz powrotem do laboratorium. Wyraźnie oddziela mechanizmy uszkodzenia (rozwarstwienie, oderwanie itp.) i wskazuje, które interfejsy (mocowanie matrycy, połączenia lutowane itp.) są słabymi punktami, które należy przeprojektować. Pozwala również na dokładniejsze projektowanie i oszczędność kosztów materiałowych w niektórych obszarach, gwarantując jednocześnie oczekiwaną żywotność projektu.

Gdy elektronika przejdzie do masowej produkcji, musisz upewnić się, że to, co wychodzi z linii produkcyjnej, spełnia wymagania. Wysokowydajne automatyczne testy termiczne lub testy na końcu linii (EoL) mogą pomóc w znalezieniu wad produkcyjnych, zanim zrobią to klienci, i mogą zagwarantować prawie zerową jakość produkcji wad.

Simcenter Micred Quality Tester oferuje wysoką elastyczność i opcje dostosowywania do Twoich potrzeb, niezależnie od tego, czy jest to tester przyciskowy obsługiwany przez personel, testowanie poprawek zautomatyzowane przez zautomatyzowany manipulator, a nawet testy eOL, które są w pełni zautomatyzowane i zintegrowane z linią produkcyjną. Testowanie EoL może pomóc wykryć błędy montażowe i ostrzec Cię o zmianie parametrów produkcyjnych lub materiałów, dzięki czemu zespół może podejmować decyzje w trybie gotowości lub sortować wyprodukowane próbki według zakresów jakości lub pojemników. Biorąc pod uwagę wysokie wskaźniki produkcji, testy EOL muszą być szybkie, w pełni zautomatyzowane i zintegrowane z linią produkcyjną.

Sprzęt i oprogramowanie Simcenter Micred Quality Tester wybiera i umieszcza każdy wyprodukowany produkt z linii produkcyjnej, stosuje krótki impuls mocy w celu weryfikacji rezystancji termicznej połączenia między przypadkiem i kwalifikuje każdą próbkę do wstępnie zdefiniowanego zestawu pojemników wysokiej jakości. Tester jakości Simcenter Micred można zintegrować z istniejącą linią produkcyjną lub może być przydatny dla NPI podczas definiowania i optymalizacji parametrów produkcyjnych między
etap prototypu i masowej produkcji.

Korzystanie z testera jakości Simcenter Micred umożliwia producentom półprzewodników z pakietami mocy podniesienie praktyk zapewniania jakości, przechodząc od podstawowej jakości do stałej jakości. Oprogramowanie Simcenter Micred Quality Tester można dostosować do obsługi różnych protokołów komunikacyjnych, w tym SECS/GEM, OPC UA i Modbus.

Modele symulacji termicznej mogą szybko ocenić wiele alternatyw projektowych bez potrzeby budowania prototypów, ale są pomocne tylko wtedy, gdy wyniki dokładnie przewidują, co dzieje się w prawdziwym świecie. Poprawa dokładności modeli termicznych w oparciu o dane pomiarów termicznych zwiększa dokładność wyników symulacji termicznej.

Simcenter zawiera narzędzia do testowania termicznego i symulacji, które pomogą Ci łatwiej skorelować modele termiczne elektroniki. Korzystanie z narzędzi takich jak Oprogramowanie Simcenter FLOEFD™ a Oprogramowanie Simcenter Flotherm™ zapewnia automatyczne procedury kalibracji oparte na danych mierzonych za pomocą Simcenter Micred. Dzięki unikalnej kombinacji narzędzi Simcenter możesz dokładnie i skutecznie znaleźć najlepszy projekt komponentów i pakietów elektronicznych.