eIKOTwin DIC wykorzystuje cyfrową korelację obrazu (DIC) bezpośrednio na siatce elementów skończonych (FE) symulacji. Pozwala to na bezpośrednie porównanie eksperymentalnych pomiarów przemieszczeń i odkształceń z wynikami symulacji numerycznej, w przeciwieństwie do tradycyjnego DIC. Pomaga użytkownikom szybko ulepszać symulacje, oszczędzając czas i unikając prób i błędów, zapewniając natychmiastowy wgląd.
Przemieszczenia, odkształcenia i resztki korelacji (w skali pikseli) są mierzone bezpośrednio na powierzchni części.
Nie ma ograniczeń technicznych dotyczących liczby kamer, co pozwala użytkownikowi mierzyć przemieszczenia i napięcia wokół siatki FE.
Wirtualne czujniki przemieszczenia, ekstensometry i tensometry można ustawić w dowolnym miejscu, aby porównać wyniki DIC, czujniki fizyczne i symulacje.
Testy wykorzystują 2 aparaty cyfrowe do przemieszczenia 3D poprzez stereo-korelację oraz kamery IR/log. Ta metoda bezdotykowa odwzorowuje przemieszczenie na modelu 3D FE. Analiza pokazuje 3-stopniowe zniekształcenie arkusza: pęcznieje w kierunku lasera, następnie przeciwnie, częściowo powraca po ochłodzeniu.