Układy scalone 3D (układy scalone 3D) pojawiają się jako rewolucyjne podejście do projektowania, produkcji i pakowania w przemyśle półprzewodników. Oferując znaczące korzyści pod względem wielkości, wydajności, efektywności energetycznej i kosztów, układy scalone 3D są gotowe do przekształcenia krajobrazu urządzeń elektronicznych. Jednak wraz z układami scalonymi 3D pojawiają się nowe wyzwania związane z projektowaniem i weryfikacją, które muszą zostać rozwiązane, aby zapewnić pomyślną implementację.
Podstawowym wyzwaniem jest zapewnienie, że aktywne chiplety w zespole układów scalonych 3D zachowują się elektrycznie zgodnie z przeznaczeniem. Projektanci muszą zacząć od zdefiniowania zestawu 3D, aby narzędzia projektowe mogły zrozumieć łączność i interfejsy geometryczne wszystkich komponentów zespołu. Definicja ta napędza również automatyzację uderzeń sprzężenia pasożytniczego krzyżowego, kładąc podwaliny pod analizę oddziaływania termicznego i naprężeniowego na poziomie 3D.
