Lukket sløyfeproduksjon for overlegen sjablongkvalitet og påføring av loddepasta. Lolder Paste Inspection -tillegget for prosessforberedelse muliggjør analyse av loddepasta-utskriftsprosesser mot sjablongdesign, noe som sikrer presisjon og repeterbarhet. Ved å integrere avansert dataanalyse i sanntid forbedrer denne valgfrie pakken sjablongkvaliteten, optimaliserer limavsetning og forbedrer oppsettet for limskrivere, noe som fører til høyere førstepass-utbytter og færre feil i den kritiske limutskriftsprosessen.
Viktige funksjoner
- Lukket sløyfe stencil-til-lim-validering:
Sammenligner loddepastainspeksjonsdata (SPI) med sjablongdesign for å oppdage inkonsekvenser og veilede prosessforbedringer.
- Avansert dataanalyse for prosessoptimalisering:
Bruker sanntids inspeksjonsinnsikt for å avgrense sjablongdesign og justere utskriftsparametere før feil oppstår.
- Sømløs digital trådintegrasjon:
Justerer sjablongdesign, inspeksjonsresultater og prosesskorrigeringer i et lukket kretsløpsmiljø, og sikrer datadrevet beslutningstaking.
- Høyere førstegangsutbytte og redusert avfall:
Forbedrer loddefugens kvalitet ved proaktivt å forhindre feil på utskriftsstadiet, redusere omarbeiding og materialavfall.
Fordeler med tillegget Process Preparation X Closed-loop Manufacturing:
- Optimaliser utskriftsprosessen ved å tilbakeføre SPI-resultatanalyse
- SPI-loggfiler leses av CLM-tillegget for å gi innsikt i hvordan du justerer utskriftsprosessen for å redusere loddefeil
