Familien av maskinvareløsninger for termisk karakterisering gir komponent- og systemleverandører muligheten til nøyaktig og effektivt å teste, måle og termisk karakterisere halvlederintegrerte kretspakker, enkelt- og array-lysdioder, stablede og flerdie-pakker, kraftelektronikkmoduler, egenskaper for termisk grensesnittmateriale (TIM) og komplette elektroniske systemer.
Våre maskinvareløsninger måler direkte de faktiske varme- eller kjølekurvene til pakkede halvlederenheter kontinuerlig og i sanntid, i stedet for kunstig å komponere dette fra resultatene fra flere individuelle tester. Måling av den sanne termiske transientresponsen på denne måten er langt mer effektiv og nøyaktig, noe som fører til mer presise termiske beregninger enn steady-state-metoder. Målinger trenger bare å utføres en gang per prøve, i stedet for gjentatt, og et gjennomsnitt tas som med steady-state-metoder.
Forbedring av termisk design og pålitelighet for kraftelektronikk ved hjelp av test og simulering
For kompakt utforming av pålitelige kraftelektronikkmoduler i applikasjoner som kjøretøyelektrifisering, jernbane, romfart og kraftkonvertering, må termisk styring på komponent-til-modul-nivå evalueres nøye under utviklingen.
