Simcenter Micred T3STER er en avansert ikke-destruktiv forbigående termisk tester for termisk karakterisering av pakkede halvlederenheter (dioder, BJT-er, strøm MOSFET, IGBT, strøm-LED) og multi-die-enheter. Den måler den sanne termiske transientresponsen mer effektivt enn steady-state-metoder. Målingene er til ± 0,01° C med opptil 1 mikrosekunds tidsoppløsning. Strukturfunksjoner etterbehandler responsen til et diagram som viser termisk motstand og kapasitans av pakkefunksjoner langs varmestrømningsbanen. Simcenter Micred T3STER er et ideelt verktøy for å oppdage feil før og etter stress. Målingene kan eksporteres for termisk modellkalibrering, noe som understøtter nøyaktigheten av den termiske designinnsatsen.

Aktiver raskere resultater med bare én testSimcenter Micred T3STER er enkel å bruke og rask. Det gir fullt reproduserbare resultater, så hver test trenger bare å utføres en gang. Simcenter Micred T3STER tester pakkede IC-er ved å bruke bare elektriske tilkoblinger for strøm og føling, noe som gir raske, repeterbare resultater og eliminerer behovet for flere tester på samme del. Komponenter kan testes in situ og testresultatene kan brukes som en kompakt termisk modell eller for å kalibrere en detaljert modell.

Test alle typer pakkede halvlederePraktisk talt alle typer pakkede halvledere kan testes, fra effektdioder og transistorer til store og svært komplekse digitale IC-er, inkludert deler som er montert på et brett, og til og med pakket inn i et produkt.

Enkelt sagt injiseres en effektpuls i komponenten og temperaturresponsen registreres veldig nøyaktig mot tiden. Halvlederen i seg selv brukes både til å drive delen og for å avføle temperaturresponsen ved hjelp av en temperaturfølsom parameter på dyseoverflaten, for eksempel en transistor eller diodestruktur.

Få tilgang til pålitelig programvareProgramvaren som følger med Simcenter Micred T3STER gir mye av verdien av løsningen. Det er fordi Simcenter Micred T3STER-programvaren kan ta temperatur versus tidsspor og konvertere den til det som kalles en strukturfunksjon. Diskrete funksjoner i pakken, for eksempel dysefestet, kan detekteres i dette plottet, noe som gjør Simcenter Micred T3STER til et utmerket diagnostisk verktøy i produktutvikling. Plottet kan også brukes til å kalibrere en detaljert 3D-termisk modell i Simcenter Flotherm, og lage en termisk modell av en brikkepakke som forutsier temperatur i både rom og tid med 99+% nøyaktighet.

Termisk testing

Familien av maskinvareløsninger for termisk karakterisering gir komponent- og systemleverandører muligheten til nøyaktig og effektivt å teste, måle og termisk karakterisere halvlederintegrerte kretspakker, enkelt- og array-lysdioder, stablede og flerdie-pakker, kraftelektronikkmoduler, egenskaper for termisk grensesnittmateriale (TIM) og komplette elektroniske systemer.

Våre maskinvareløsninger måler direkte de faktiske varme- eller kjølekurvene til pakkede halvlederenheter kontinuerlig og i sanntid, i stedet for kunstig å komponere dette fra resultatene fra flere individuelle tester. Måling av den sanne termiske transientresponsen på denne måten er langt mer effektiv og nøyaktig, noe som fører til mer nøyaktige termiske beregninger enn steady-state-metoder. Målinger trenger bare å utføres en gang per prøve, i stedet for gjentatt og et gjennomsnitt tas som med steady-state-metoder.

Les mer om termisk testing

Se webinar