Simcenter Micred Quality Tester gjør det mulig å vurdere en halvlederpakkens termiske struktur for å identifisere produksjonsfeil, inkludert problemer med matrisefeste.
Stol på presisjon
Den bruker nøyaktig termisk impedansmåling i kombinasjon med automatisk testutstyr. Nøyaktig måling av termisk respons på en kort effektpuls tillater halvledertesting med høy gjennomstrømning, inkludert for verifisering av termisk motstand fra punkt til sak. Måling av koblingstemperatur skjer via elektrisk metode ved hjelp av innebygd Simcenter Micred T3STER-teknologi.
Nå gullstandarden
Ettersom en IC-testbehandler velger og plasserer enheter for test, er hver enhet kvalifisert for automatisert binning sammenlignet med en gullstandard termisk impedanskurve og forhåndsinnstilte bånd av variasjon.
Termisk karakterisering av halvlederpakken - termiske beregninger, pålitelighet til kvalitet
Forståelse av termisk ytelse og termisk pålitelighetspåvirkning på halvlederenheter og IC-pakker er viktig under produktutvikling og på tvers av elektronikkforsyningskjeden.