En elektronisk komponent eller IC-pakke består av forskjellige elementer, fra brikken til dysefestet, basen, TIM, kaldplaten og omgivelsesmiljøet. I hver av disse kan det være ufullkommenheter fra produksjon, eller nedbrytning og skade kan oppstå i løpet av elektronikkens driftslevetid. Ufullkommenhetene fører da til enhetsfeil, noe som fører til garantikostnader og tap av kundenes goodwill.

Ved å bruke Simcenter Micred T3STER kan du undersøke disse ufullkommenhetene, skadeplasseringene og svake punktene. I tillegg, med Simcenter Micred T3STER, kan du identifisere og visualisere termisk motstand og kapasitanstrinn som tilsvarer hvert av elementene i varmestrømningsbanen, fra kryss til omgivelse. Dette hjelper deg med å finne de svake punktene der du kan forbedre designet, for eksempel ved å endre dysefestematerialet eller tykkelsen. Det kan også hjelpe deg med å identifisere potensielle termiske problemer, for eksempel termisk baneforringelse eller endringer i
termisk motstand av spesifikke komponenter. Å utnytte Simcenter Micred T3STER gir et nøyaktig «fingeravtrykk» av den interne strukturen og den termiske oppførselen, noe som er spesielt innsiktsfullt når du bruker nye design eller materialer.

Å oppnå nøyaktige verdier for krysstemperatur og rtHJC, rtHJP eller rtHjA er vanskelig bare basert på termiske simuleringsmodeller. Simcenter Micred T3STER bruker en elektrisk testmetode som er i samsvar med JEDEC 51-standarden. Selv om infrarøde eller termokoblingsbaserte testmetoder kan være unøyaktige eller vanskelige å installere og bare måle overflatetemperaturen, er bruk av Simcenter Micred T3STER svært nøyaktig innen 1/100 graders nøyaktighet samtidig som det gir full innsikt i den interne strukturen og varmestrømningsbanen fra kryss til omgivelse. I tillegg til nøyaktighet krever Simcenter Micred T3STER bare en enkelt test. Med en rask, enkel og repeterbar oppsettmetode kan du øke hastigheten på elektronikktestprosessene dine.

For å eksperimentelt verifisere den forutsagte levetiden til elektronikk, utfører produsentene aktive effektsyklustester. Kraftelektronikk, som opplever hyppige koblings- og temperaturtransienter på kort tid, er mer utsatt for feil og pålitelighetsproblemer.

Tradisjonelt blir komponenter testet til feil og deretter brakt inn i laboratoriet for å undersøke årsaken og plasseringen av feilen ved hjelp av for eksempel visuelle eller røntgenteknikker. Imidlertid er disse metodene enten destruktive, eller de gir unøyaktige og vanskelige å tolke bilder. I tillegg kan du ikke alltid skille årsaken og effekten av feilmekanismene og forstå hvordan de samhandler med hverandre.

Simcenter Micred Power Tester maskinvare og programvare kombinerer aktiv strømsyklus med overvåking av termisk og elektrisk nedbrytning. Denne prosessen er helautomatisert, og eliminerer behovet for å gå frem og tilbake til laboratoriet. Den skiller tydelig skademekanismene (delaminering, avrivning, etc.) og peker på hvilke grensesnitt (dysefeste, loddeskjøter, etc.) som er de svake punktene som må redesignes. Det lar deg også designe finere og spare materialkostnader i visse områder samtidig som du garanterer designens forventede levetid.

Når elektronikk går i masseproduksjon, må du sørge for at det som kommer fra produksjonslinjen oppfyller kravene. Automatisk termisk testing med høy gjennomstrømning eller testing på slutten av linjen (EoL) kan hjelpe deg med å finne produksjonsfeil før kundene dine gjør det, og det kan garantere en produksjonskvalitet på nesten null prosent.

Simcenter Micred Quality Tester tilbyr høy fleksibilitet og tilpasningsalternativer som passer dine behov, enten det er en trykknappstester som betjenes av personell, patchtesting automatisert av en robotbehandler, eller til og med EoL-testing som er helautomatisert og integrert i produksjonslinjen. EoL-testing kan hjelpe deg med å oppdage monteringsfeil og varsle deg om endring av produksjonsparametere eller materialer, slik at teamet ditt kan ta go/no-go-beslutninger eller sortere de produserte prøvene i kvalitetsområder eller kasser. Gitt høye produksjonshastigheter, må EoL-testing være rask, helautomatisert og integrert med produksjonslinjen.

Simcenter Micred Quality Tester hardware og programvare plukker og plasserer hvert produsert element fra produksjonslinjen, bruker en kort effektpuls for å verifisere termisk motstand fra punkt til sak og kvalifiserer hver prøve i et forhåndsdefinert sett med kvalitetsbeholdere. Du kan integrere Simcenter Micred Quality Tester på en eksisterende produksjonslinje, eller det kan være nyttig for NPI når du definerer og optimaliserer produksjonsparametrene mellom
prototype- og masseproduksjonsfasen.

Ved å bruke Simcenter Micred Quality Tester kan pakkede krafthalvlederprodusenter heve sin praksis for kvalitetssikring, og gå fra grunnleggende kvalitet til jevn kvalitet. Simcenter Micred Quality Tester-programvaren kan tilpasses for å støtte ulike kommunikasjonsprotokoller, inkludert SECS/GEM, OPC UA og Modbus.

Termiske simuleringsmodeller kan evaluere mange designalternativer raskt uten behov for å bygge prototyper, men de er bare nyttige hvis resultatene nøyaktig forutsier hva som skjer i den virkelige verden. Forbedring av nøyaktigheten til de termiske modellene basert på termiske måledata øker nøyaktigheten av de termiske simuleringsresultatene.

Simcenter inkluderer termisk testing og simuleringsverktøy for å hjelpe deg med å korrelere elektronikkens termiske modeller lettere. Bruke verktøy som Simcenter FLOEFD™ -programvare og Simcenter Flotherm™ -programvare gir automatiske kalibreringsprosedyrer basert på dataene målt med Simcenter Micred. Med en unik kombinasjon av Simcenterverktøy kan du finne den beste utformingen av elektroniske komponenter og pakker nøyaktig og effektivt.