Opprettelse av kobberlag
Z-planner Enterprise er nyttig for å definere sekvensielt laminerte HDI-stabler.
Stackup-veiviseren genererer en optimalisert stackup basert på antall, sekvens og kobbervekt for individuelle lag ettersom de tilsvarer kobbervekt, sporbredde, avstand og etchback-verdier. Z-planner Enterprise kan generere stabler med en standard enkelt lamineringssyklus eller lage en sekvensielt laminert stackup, inkludert blind og begravet via fabrikasjon, flere prepregs på oppbyggingslag, samt tilhørende plating.
Z-planner Enterprises materialbibliotek inneholder kobber (Cu) ruhetsverdier for begge sider av folien målt i Rx (um) -verdier.
Impedans
Med stablingsveiviseren kan brukere opprette enkelt-endede og differensielle impedansgrupper for hver stackup i veiviseren. For differensialsignaler kan en stackup optimaliseres for enten høyest mulig nøyaktighet, eller for å favorisere bredere spor.
Z-planner Enterprise er designet med tanke på Signal Integrity (SI), og hjelper brukere med å redusere påvirkningen av Glassveve Skew under utformingen av stabelen, før et enkelt spor er lagt. Z-planner Enterprise gjør dette ved å gi dielektriske materialanbefalinger og layoutpreferanser designet for å dempe fiberveveffekten.
Veier
Design via plassering er avgjørende før beregning av impedanser, da via plating øker den totale kobberfolietykkelsen i det produserte brettet.
Som standard er en gjennomgående hullvia inkludert i standarddesignet. I tillegg til dette lar Z-planner Enterprise brukere definere andre via strukturer, inkludert blinde og nedgravde vias eller bakborede vias.
Pletteringsprosessen er det som skiller vias fra hull, og plating vil bli foreslått av veiviseren for nye vias. Topp- og bunnlag for hver via kan også defineres, og platetykkelsen kan redigeres manuelt. Hvis prepregs er nødvendig for å produsere den nødvendige via konfigurasjonen, vil startlagene automatisk bli justert.
Vias som begynner på ikke-ytre lag vil ha følgende attributter som er forskjellige fra vanlige kobberlag:
- Kobberfolier for via startlag vil bli levert av PCB-produsenten og vil være standard «HTE» -folie som standard (Rz ~ 8,5 um). Dette er viktig for konstruksjoner som er opptatt av signaltap, da folie anvendt på oppbyggingslag vil være mye grovere enn det som kan velges med det valgte laminatet.
- Plettering vil bli lagt til via startlag. Heldigvis er plating jevnere (Rz ~ 3 um) enn HTE kobber, og alt dette spores og administreres av Z-planner Enterprise.
- Prepregs er påkrevd, og vil bli lagt til automatisk, for via startlag.
Dielektrikum
Z-planner Enterprise stackup-veiviseren lar en bruker generere en stackup ved hjelp av kjente materialer, et materiale fra en kjent produsent, eller å optimalisere basert på kjente materialparametere som Dk, Df eller Tg. Avhengig av metoden som brukes, lager veiviseren noen foreslåtte konstruksjoner basert på materialer i biblioteket. Uavhengig av de genererte materialene, spesifikasjonene og beregningene, kan alle aspekter av den genererte stabelen redigeres etter at veiviseren er fullført.
