Definer mikrovia-strukturen og tilhørende begrensninger
Spesifikke verdier for via kapasitans og forsinkelse er viktige for begrensningsoverholdelse (f.eks. forsinkelsesformler) og simuleringsnøyaktighet.
Lokaliserte regler under komponenter for å lette rømningsveierVed utvifting kan lokaliserte regler (sporbredder/klaringer, via størrelser) defineres for å oppnå de tettheter som er nødvendige for å rute bort fra pinnene med høy tetthet. Å bruke større regler overalt ellers vil resultere i høyere avkastning.
45° ruting for BGA-ventilasjonRuting med ekte 45-graders vinkler skaper rømningsveier ut av puteområder med høy tetthet.
Vias inne i SMD landputerVias inne i putene bidrar til tettere tettheter.
Via fanout-rutingsordningerUnike ruteordninger via fanout (definere hvilken dybde du skal forskyve til; ruteren vil lage passende staggermønster)
Dykk dypere inn i dette emnet

Hvis du vil lære mer om HDI, les blogginnlegget vårt på høy tetthet sammenkobling (HDI) og ultra HDI PCB-teknologier.
