DesignCon 2025
29-30 januar | Santa Clara, CA
Santa Clara konferansesenter
Siemens messe #1049
Santa Clara konferansesenter - 29.-30. Januar 2025
Bli med våre høyhastighetsdesigneksperter på DesignCon 2025 for å få en omvisning i våre nyeste analyseløsninger fra HyperLynx-produktfamilien. Fra liten skala til store toppmoderne design, vi ser frem til å diskutere prosjektene dine og utforske hvordan vi kan forenkle og effektivisere analysen din.
Automatisert progressiv verifisering
Tiden din er penger. Derfor hjelper HyperLynx deg med å maksimere designkvaliteten din med minimal innsats ved å optimalisere selve designverifiseringsprosessen. Å fange feil tidlig i designprosessen er avgjørende for å fullføre prosjekter i tide. Å stole på eksperter for å utføre analyser etter ruten skaper en flaskehals i designanalysetrinnet. Oppdag hvordan PCB-designere kan utnytte den intuitive naturen til HyperLynx for å utføre mesteparten av analysen din, slik at Signal Integrity-ekspertene kan utføre i detalj.
Hyperscaler design og verifisering
Vi tilbyr komplette ende-til-ende-løsninger for Hyperscaler høyhastighetsdesign og verifisering, slik at du enkelt kan skalere designdekningen din samtidig som du øker nøyaktigheten til ditt generelle design. HyperLynxs SerDes SI-simulering gir dyptgående løsninger.
3D IC-design og verifisering
Vi fortsetter å utvide vårt omfattende halvlederemballasjetilbud med den nylige lanseringen av Innovator3D IC. Innovator3D IC gir en integrert cockpit som gir mulighet for en enkelt, enhetlig datamodell for designplanlegging, prototyping og prediktiv analyse av den komplette halvlederpakkesammenstillingen. Det er fokusert på å muliggjøre arkitektoniske og teknologiske avveininger for å oppnå kostnadseffektive løsninger med høy ytelse på den raskeste og mest effektive måten som mulig.