Hvorfor Forbedre lagvedheft i stort format AM?
DEMEX løser problemet med utilstrekkelig lagadhesjon i additiv produksjon i stort format. Systemet bruker lys generert av lysdioder med høy effekt for å varme opp underlaget lokalt. Lyset er fokusert til et sted foran dysen. Den optimale temperaturen for lagbinding sikres ved grensesnittet uten å risikere stabilitet. På grunn av synlig, bredspektret lys unngår DEMEX lasersikkerhetsforskrifter.
Deler trykt med DEMEX viser isotrope egenskaper for strekkfasthet ettersom den svake grenseflaten mellom lagene elimineres. Teknologien kan brukes med hvilken som helst termoplastisk polymer og er relevant for krevende applikasjoner, der PEEK, PEI, PESU eller andre høyytelsespolymerer behandles.
DEMEX kan ettermonteres på enhver ny eller eksisterende storformat 3D-skriver og integreres ved hjelp av standard kommunikasjonsgrensesnitt.
LEAMs produkt på Siemens Industrial Edge utvider verdiandelen fra Siemens Numerical Control til Edge Computing og kvalitetssikringsprogramvare i fremtidige LFAM-maskiner.
