Få tilgang til det brede spekteret av presentasjoner levert på International Test Conference (ITC) av Siemens-ledere, Tessent-eksperter, kunder og partnere. Lær om våre bransjeledende løsninger for design for test (DFT), IC-test, avkastningslæring og overvåking og analyse i livet.
Siemens er stolte av å være en diamanttilhenger av den internasjonale testkonferansen 2024. Du kan se opptakene av de viktigste diamantpresentasjonene nedenfor.
Ankur Gupta, Senior Vice President og General Manager for Digital Design Creation Platform ved Siemens EDA åpner Diamant-arrangementet for å snakke med ITC-publikum om «Transformative teknologier for en bærekraftig fremtid»
Anurag Jindal, leder for DFX Group i Ericsson, presenterer om «Raskere og mer effektiv flyt muliggjort av en integrert plattform»
Vishal Agarwal, seniordirektør i Nvidia snakker med ITC 2024-publikummet om testutfordringer i AI-tiden
Dan Trock, hovedingeniør hos Amazon Web Services, presenterer om «Deterministic In-fleet Scan Test in AWS Cloud»
Å se på presentasjoner i Tessent-teatret er en tradisjon på ITC-utstillingsgulvet, der våre kunder og partnere presenterer sine erfaringer med Tessent-teknologier, referanseflyter og samarbeidsprosjekter. Se de siste presentasjonene fra ITC 2024 nedenfor.
Ikke gå glipp av denne muligheten til å se tilbake og lære av Tessent-eksperters DFT-presentasjoner de siste årene på ITC.
Darshan Kobla, Senior Director i Microsofts ledende Test Strategy på tvers av alle produktsegmenter, anbefaler å holde DFT-innsatsen enkel og forutsigbar når design er komplisert.
Nilanjan Mukherjee, senior ingeniørdirektør, Tessent, Siemens EDA, forklarer hvordan tidlig DFT-verifisering reduserer tiden til markedet.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, avslutter ITC Diamond-arrangementet med en presentasjon om hvordan Siemens EDA muliggjør en smartere fremtid raskere.
Ikke gå glipp av denne muligheten til å se tilbake og lære av Tessent-eksperters DFT-presentasjoner de siste årene på ITC.
Ankur Gupta, visepresident og GM, Tessent, Siemens EDA, introduserer DFT til In-Life-overvåking for elektroniske systemer på ITC 2022.
Dan Trock, hovedingeniør hos Amazon Web Services, presenterer om å redusere designinnsats, testtid og kraft med SSN i AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, visepresident for forskning og utvikling, Tessent, Siemens EDA, presenterer strukturell deterministisk test i silisiums livssyklus.
Vidya Neerkundar, produktsjef, Tessent, Siemens EDA introduserer fremskritt innen DFT-automatisering for 2.5D/3D IC-æra.
Banebrytende avkastningsbarrierer med Siemens & PDF Solutions introdusert av Siemens & Thomas Zanon, Engagement Director, PDF Solutions.
Ikke gå glipp av denne muligheten til å se tilbake og lære av Tessent-eksperters DFT-presentasjoner de siste årene på ITC.
Dave Dehnert, hovedingeniør, Intel, diskuterer SSN-implementering på en stor multi-die SOC.
Wu Yang, teknisk og støperiprogramleder for Tessent ved Siemens EDA, presenterer et EDA-perspektiv på 3D IC-test, inkludert IEEE 1838 og 3D-stacktestmetodikk.
Janusz Rajski, visepresident for forskning og utvikling for Tessent ved Siemens EDA, presenterer arbeidet med den nåværende tilstanden til mønsterkomprimeringsteknologi.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager for Tessent i Siemens EDA, utforsker problemene med sikkerhetsutfordringer i IC-test.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager for Tessent i Siemens EDA, diskuterer bruk av verktøyene til Silicon Lifecycle Management (SLM) for å overvåke aldringseffektene på bilelektronikk.
Srinu Alampally, Master Engineer hos Broadcom, presenterer forbedringstest på 3GHz-design med SSN.
Plug & Play DFT-løsninger til høyytelsesdatabehandling (HPC) /AI presentert på vegne av Dongkwan Han fra Samsung Foundry.
