
Siemens utvider samarbeidet med TSMC
TSMC har sertifisert flere Siemens-verktøy for sine N2- og N2P-silisiumprosesser. Selskapene har også utvidet samarbeidet innen silisiumfotonikk, cloud computing og designtjenester.
Solido Simulation Suite er en integrert pakke med AI-akselererte SPICE-, Fast SPICE- og blandede signalsimulatorer designet for å hjelpe kundene dramatisk med å akselerere kritiske design- og verifiseringsoppgaver for neste generasjons analoge, blandede signaler og tilpassede IC-design.

Solido Simulation Suite tilbyr en integrert pakke med AI-akselererte simulatorer for intelligent IC-design og verifisering, og gir kundene raskere verifisering av størrelsesorden for neste generasjons analoge, blandede signaler og tilpassede IC-design.
Akselerert SPICE-simulering for neste generasjons AMS, RF, minne og 3D IC-design
Akselerert FastSpice-simulering for SoC- og minnedesign
Akselerert SPICE-simulering for batchverifisering av bibliotekets IP-design
Bransjestandard SPICE-simulering for nm AMS, RF og tilpassede digitale design
Bransjestandard SPICE-simulering for HV-, RF- og sikkerhetskritiske design
Bransjens raskeste blandede signalsimulering for komplekse IC-design
«Vi er banebrytende innen CMOS-bildesensorteknologi, og driver innovasjon på tvers av bransjer fra bilindustrien til kinematografi. Verifisering av høyoppløselige sensorer med høy bildefrekvens er utfordrende på grunn av den store størrelsen på den ekstraherte nettlisten etter oppsett, som gir en flaskehals når det gjelder simuleringstid. Siemens Solido Simulation Suite ga oss SPICE- og FastSpice verktøysett som demonstrerte opptil 19 ganger raskere på tvers av våre analoge design og minnedesign. Dette gjør oss i stand til å akselerere verifiseringsplanene våre betydelig, samtidig som vi gir oss mulighet til å utvide veikartet vårt med mer innovative designløsninger for våre kunder.»
Loc Duc Truong, Ametek
«Vi er i forkant med å skape fleksible og multifunksjonelle grunnleggende I/O-er, slik at moderne brikker sømløst kan tilpasse seg forskjellige markeder, grensesnitt, spenninger og standarder ved hjelp av en enkelt I/O-design. Kundene våre spenner over applikasjoner innen bil, industri, AI, forbrukerelektronikk, datasenter og nettverksapplikasjoner, med konsekvente nye designkrav som spenner over modne til avanserte prosessteknologier, og vi er stolte av å være den beste partneren for våre kunder for å lage I/O-biblioteker som muliggjør og differensierer produktene deres, noe som gir dem en markedsfordel, med den beste ESD, mot konkurrentene. Etter en grundig evaluering av bransjesimulatorer valgte vi Solido Simulation Suite. Beslutningen var forankret i den konsekvente realiseringen av opptil 30X akselerasjon med gylden nøyaktighet, noe som betyr betydelige besparelser i simuleringssykluser. Dette samarbeidet ga oss muligheten til å implementere silisiumverifiserte design for høyspente RF-applikasjoner og introdusere robuste I/O-løsninger med flere protokoller, som viser tilpasningsevne og effektivitet i avanserte prosessnoder.»
Stephen Fairbanks, Certified Semiconductor
«Mixel utvikler MIPI PHY IP-løsninger i verdensklasse med lav effekt og høy båndbredde, som muliggjør effektiv og pålitelig datakommunikasjon for flere applikasjoner og brukstilfeller, inkludert driftskritiske bil-SoC-er. Våre komplekse design krever verifisering med høy kapasitet og høyt volum for å oppfylle strenge spesifikasjoner. Ved å bruke Siemens SPICE og teknologier for verifisering av blandede signaler har vi konsekvent oppnådd førstepass-silisiumsuksess. Den nylig utgitte Solido Simulation Suite ga en bemerkelsesverdig 3x forbedring i verifiseringseffektivitet med samme nøyaktighet, noe som gjorde det mulig for oss å innovere og utvide porteføljen vår raskere.» Michael Nagib, Mixel
«Som leverandør av intellektuell eiendom av silisium på toppnivå for høyytelses klokking og datagrensesnitt med lav effekt/høyhastighet, spiller produktene våre en avgjørende rolle i moderne SoC-er. Kompleksiteten ved å designe ved 5 nm og under, kombinert med langsomme etterlayoutsimuleringer, på grunn av svært høye enhetstall, utgjør store utfordringer. Rask og nøyaktig simulering av GAA- og FinFET-prosessteknologibaserte design er avgjørende for å møte våre sluttkunders krevende krav og tidsplaner. I vår aktive deltakelse i programmet for tidlig tilgang for Solido™ Simulation Suite, ved hjelp av forskjellige design etter oppsett, observerte vi en imponerende akselerasjon på opptil 11X samtidig som vi bevarte nøyaktigheten på Spice-nivå. Vi ser frem til å utnytte Solido Simulation Suite for å validere våre mest komplekse design, sikre første silisiumsuksess og oppfylle våre mål med høy avkastning.»
Randy Caplan, Silisiumkreasjoner