PCI Express og relaterte protokoller, som Compute Express Link (CXL), dominerer behovene for sammenkoblingsbruk i design på systemnivå. I følge forskning som ble kunngjort på PCI-SIG Developers Conference i 2023, vil det totale tilgjengelige markedet for PCI Express-teknologier på tvers av markeder som datasentre, edge, kommunikasjon, AI, bil, lagring og mobile enheter nå 10 milliarder dollar innen 2027.
For å imøtekomme behovene til elektroniske ingeniører som verifiserer design i disse markedene, har Siemens utviklet protokollløsninger for PCI Express og CXL som gir mulighet for verifisering av silisium før og etter for maskinvareemulering og prototyping. Disse Veloce-løsningene leverer høyhastighets verifiseringsløsninger som gjør det mulig for selskaper å møte deres tid-til-marked-behov for komplekse design på tvers av flere domener.
I tillegg, for behov på brikken, leverer en portefølje av AMBA-baserte verifiseringsløsninger et effektivt miljø for verifisering av Systems-on-Chip (SOC) som inneholder AMBA-struktur.
Virtuelle OTN-funksjoner:
- Komplett OTN virtuell løsning med 100% deterministisk og full synlighet av designet
- Støtte for både OTL- og FOIC-grensesnitt
- Kontroll av OH-feltet i begge retninger
- Støttede OTL-grensesnitt: OTL4.4, OTL4.10
- Støttede FlexO-grensesnitt: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 og FOIC2.8
- Moduser for driftsstyrt GUI-basert, Tcl/Python
- Separat Rx- og Tx-strømkonfigurasjonsstøtte
- Detaljer visualisering støtte for FleXo-rammer
- Automatisk lagrings- og lastkonfigurasjonsalternativ
- Tx og Rx Tracers med innhold i full ramme
- Feilinjeksjon og deteksjon i både OTL og FOIC på forskjellige OH-nivåer
- Støttet multipleksing over lavere hierarkier
- Ekstern OTN-støtte
