Calibre 3DStack

For emballasjeteknologier som utviftende emballasje på wafer-nivå (FOWLP), kan emballasjedesign og verifiseringsprosessen være utfordrende. Fordi FOWLP-produksjon skjer på «wafer-nivå», inneholder den maskegenerering, i likhet med SoC-produksjonsflyten. Solid pakkedesign og verifiseringsflyt må være på plass slik at designere kan sikre FOWLP-produserbarhet av støperiet eller OSAT-selskapet. De Xpedition® Enterprise printkort (PCB) plattform gir en plattform for samdesign og verifisering som bruker både pakkedesignmiljøer og SoC fysiske verifiseringsverktøy for FOWLP. Calibre 3DStack funksjonaliteten utvider Calibre-signeringsverifisering på stansenivå for å gi DRC- og LVS-kontroll av komplette flerdiesystemer, inkludert pakking på wafer-nivå, på en hvilken som helst prosessnode, uten å bryte gjeldende verktøyflyt eller kreve nye dataformater.

Nøyaktig verifisering av design av utviftende wafer-nivå emballasje (FOWLP) krever integrering av pakkedesignmiljøer med system-på-chip (SoC) verifiseringsverktøy for å sikre pakkeproduserbarhet og ytelse WAFER-level emballasje (WLP) muliggjør høyere formfaktor og forbedret ytelse sammenlignet med IC-design (system-on-chip

) integrert krets (IC). Selv om det er mange pakkedesignstiler på wafer-nivå, er vifteemballasje på wafer-nivå (FOWLP) en populær silisiumvalidert teknologi. For at FOWLP-designere skal sikre et akseptabelt utbytte og ytelse, må imidlertid selskaper innen elektronisk designautomatisering (EDA), outsourcet halvledermontering og test (OSAs) og støperier samarbeide for å etablere konsistente, enhetlige, automatiserte design- og fysiske verifiseringsflyter. Å forene pakkedesignmiljøer med SoC fysiske verifiseringsverktøy sikrer at de nødvendige samdesign- og verifiseringsplattformene er på plass. Med de forbedrede designfunksjonene til kretskort (PCB) Xpedition Bedriftsplattform, og den utvidede GDSII-baserte verifiseringsfunksjonaliteten til Calibre-plattformen kombinert med Calibre 3DStack Utvidelse, designere kan nå bruke DRC- og LVS-verifisering på kalibernivå på et bredt utvalg av 2,5D- og 3D-stablede dysesammenstillinger, inkludert FOWLP, for å sikre produserbarhet og ytelse.