Hva er nytt i halvlederemballasje 2504

Teknisk datahåndtering for IC-pakking (EDM-P) er en ny valgfri funksjon som gir revisjonskontroll for innsjekking/utsjekking for i3D- og XPD-databasene. EDM-P administrerer også integrasjonens «snapshot» -fil, så vel som alle design IP-kildefiler som brukes til å konstruere et design som CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII og OASIS. Ved å bruke EDM-P kan designteam samarbeide og spore all informasjon og metadata for ICP-prosjektmapper og filer. Det lar designteamet verifisere nøyaktig hvilke kildefiler som ble brukt i designet før det tapes ut for å eliminere feil.

i3D importerer og eksporterer nå 3Dblox-filer som inneholder en komplett pakkesammenstilling som støtter alle tre datastrinn (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D kan også skrive og redigere 3Dblox-data slik at den kan drive nedstrøms design-, analyse- og verifiseringsøkosystemet. Den har en innebygd debugger som kan identifisere 3Dblox-syntaksproblemer under 3Dblox-lesing, noe som er veldig nyttig når du arbeider med tredjeparts 3Dblox-filer.

For å muliggjøre prediktiv planlegging og analyse for å levere mer handlingsbare resultater, har vi introdusert en rekke nye funksjoner som prototyping av kraft- og bakkeplan og muligheten til å importere Unified Power Format (UPF) for å muliggjøre mer nøyaktig SI/PI og termisk analyse. Ettersom testing er en stor utfordring innen heterogen integrasjon med flere brikker, har vi integrert Tessents multi-die-evne for design for testplanlegging (DFT).

Designere kan nå analysere metalltetthet på tvers av enhet og planløsning, noe som muliggjør utvikling av støtemønstre som minimerer vridning og stress. Funksjon rapporterer tetthet i tall så vel som i overlagte plott. Designere kan justere presisjonen for å avveksle nøyaktighet mot hastighet.

Et av hovedmålene med den nye brukeropplevelsen som ble introdusert i 2409 var å forbedre designerproduktiviteten. Som en del av det introduserer vi AI-drevne prediktive kommandoer, som lærer hvordan en bruker designer og forutsier kommandoen de kanskje vil bruke neste gang.

Etter hvert som avanserte pakker blir større, med flere ASIC-er (Application Specific Integrated Circuit), chipletter og High Bandwidth Memory (HBM), øker tilkoblingen dramatisk, noe som gjør det vanskeligere for designere å optimalisere tilkoblingen for ruting. Tilkoblingsoptimalisering var tilgjengelig i den første utgivelsen av Innovator3D IC, men det ble snart klart at design overgikk mulighetene. Dette førte til grunndesignet av en ny optimaliseringsmotor som kan håndtere den nye kompleksiteten til design, inkludert differensialpar.

Den eksisterende 3D-plantegningsvisningen er den enkleste måten å verifisere designets enhet og lagstabling. Det er nå enklere å visuelt verifisere enhetsmonteringen med den nye z-aksen høydekontroll. Dette tar hensyn til komponenttype, celleform, stabellag, orientering og definisjonen av delstabler.

Fortsatt forbedring av interaktiv redigeringsytelse i målrettede programvareutviklingsscenarier:

• Flytting av merkelige vinkelspor på store garn — opptil 77% raskere
• Spor segmentbevegelser tilbake mot opprinnelig plassering etter skyvsporing — opptil 8 ganger raskere
• Dragsporingsbuss som inkluderer enorme nettskjermingsspor — opptil 2 ganger raskere
• Glansing av enorme nettspor — opptil 10 ganger raskere
• Interaktive redigeringer av tvangsbestillingsnett på store pakkedesign når aktive klareringer er aktivert — opptil 16 ganger raskere

Ofte er detaljert analyse, for eksempel 3-dimensjonal elektromagnetisk (3DEM) modellering, bare nødvendig på et bestemt område av designet. Å skrive ut hele designet er tidkrevende og kan ofte være tregt. Denne nye funksjonen tillater eksport av spesifiserte layoutdesignområder som krever simulering eller analyse, noe som gjør utvekslingen av informasjon mellom layout og HyperLynx mer effektiv.

Designere kan nå filtrere ut eTDC-komponenter fra genererte ODB++-filer som brukes til substratfabrikasjon.