Denne utgivelsen leverer en neste generasjons løsning for heterogen integrasjonsprototyping og gulvplanlegging av avanserte 2,5/3D-pakkesammenstillinger, Innovator3D IC. Den har også en ny moderne brukeropplevelse for Xpedition Package Designer, samt mange nye forbedrede funksjoner.
Versjonen 2409 Update 3 inneholder betydelige nye funksjoner og forbedringer av eksisterende funksjonalitet, for eksempel automatisk UBM-arrayoppretting for interposere, automatisk oppretting av et pakkelayout under øyeblikksbildeimport og mer, finn ut alle detaljene ved å laste ned faktaarket.
2409-oppdateringen fjerner barrierer for designkompleksitet ved å levere en adaptiv og smidig brukeropplevelse som senker læringskurvene og muliggjør raskest mulig tid til produktivitet. Ved å prioritere brukervennlighet og enhetlig UX kan ingeniører jobbe mer effektivt, akselerere resultatene og øke tilfredsheten. Forhåndsvis den nye brukeropplevelsen i Xpedition.
Ta et dypere dykk i de nye funksjonene til Xpedition Package Designer i 2409-utgivelsen.
Merk: Følgende er et sammenfattet sammendrag av utgivelseshøydepunktene. Siemens kunder bør referere til utgivelseshøydepunktene på Støttesenter for detaljert informasjon om alle nye funksjoner og forbedringer.
