Skip to main content
Denne siden vises ved hjelp av automatisk oversettelse. Vis på engelsk i stedet?

Hva er nytt i Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 leverer funksjoner rettet mot heterogen integrasjon

og prototyping, planlegging, design og verifisering av neste generasjons 2.5/3D-pakkesammenstillinger. Oppdag de nye funksjonene og mulighetene i VX.2.13-utgivelsen.

Viktige nye funksjoner

Se denne korte oversikten over de viktigste nye funksjonene

Faktaark

Xpedition IC Packaging VX.2.13 faktaark

Lær om nøkkelfunksjonene i Xpedition IC Packaging VX.2.13-utgivelsen i dette faktaarket.

ic-emballasje, et bilde av en brikke i midten av et datamaskinens hovedkort uthevet i lyseblått.

Last ned utgivelsen

Merk: Følgende er et sammenfattet sammendrag av utgivelseshøydepunktene. Siemens kunder bør henvise til utgivelseshøydepunktene på Støttesenter for detaljert informasjon om alle nye funksjoner og forbedringer.