Produksjonskvalitet gjennom hele designprosessen
Å komme raskere på markedet krever at du har sømløs interoperabilitet mellom nøkkelen semledende emballasjeprosesser for ruting, innstilling og fylling av metallarealer, noe som gir resultater av signeringskvalitet.
Oppfyller fabrikasjonskrav
Avanserte substratteknologier krever komplekse metallfylte områder. Du vil ha retningslinjer for utgassing av innsetting av tomrom, metallbalansering og kule/bump termiske bånd. Interoperabilitet mellom signalruting, ruteinnstilling og opprettelse/redigeringsoperasjoner for fullmetallfylling blir obligatorisk.
Utfør dynamisk med tapeout-resultater
Oppnå halvlederemballasjekvalitet takket være interoperabilitet mellom ruting, innstilling og arealfyllingsoperasjoner. Automatisk og interaktiv gradert avgassing og metallbalansering lar deg balansere lagpar til spesifiserte terskler. Med en flertrådet dynamisk planmotor er resultatene alltid klare for tapeout uten behov for etterbehandling før du kan lage OASIS- eller GDSII-maskesett.
