all
Systemtilkoblingsadministrasjon
Konstruksjon og visualisering av logisk tilkobling på systemnivå av multi-die-, multi-komponent- og multi-substrat IC-pakkedesign.
Beste praksis for halvlederemballasje
Integrert planlegging og prototyping på systemnivå
Multichiplet/ASIC-pakker med heterogen integrasjon trenger tidlig monteringsplanlegging hvis kraft, ytelse, areal og kostnadsmål skal oppnås.
IC-pakkemonteringsplanlegging og samoptimalisering
En integrert løsning for IC-pakkeplanlegging og prototyping gjør det mulig for arkitekter og designere å konstruere og optimalisere komplette IC-pakkesammenstillinger for kraft, ytelse, område og kostnad og levere en godt kvalifisert prototype for implementering.
HALVLEDEREMBALLASJEVIDEO
Hierarkisk enhetsplanlegging
Denne videoen viser hvordan hierarkisk enhetsplanlegging kan konstruere en brikke/dyse som deretter eksporteres som en enhet og planløsning replikert på et silisiumsubstrat.
Integrerte planleggingsressurser på systemnivå
Lær mer om integrert IC-pakkeplanlegging og prototyping på systemnivå fra systemtilkoblingsadministrasjon, samtrafikkoptimalisering på tvers av domener og verifisering av 3D-montering.
all
Xpedition Substrate Integrator faktaark
Xpedition Substrate Integrator gir et grafisk, raskt virtuelt prototypemiljø innstilt for utforskning og integrering av flere heterogene ICS/Chiplets og interposere i High Density Advanced Packages (HDAP).
all
Hvitbok om administrasjon av tilkoblingsmuligheter på systemnivå
Finn ut mer om tilkoblingsadministrasjon på systemnivå og verifisering av heterogene 3D-IC-enheter i denne hvitboken.
all
Administrere nettliste på systemnivå
Les denne rapporten for å lære mer om de to viktigste utfordringene elektroniske systemingeniører står overfor når de distribuerer en nettlistedrevet LVS-arbeidsflyt på systemnivå for 3D IC-montering i avanserte pakkedesign.