Skip to main content
Denne siden vises ved hjelp av automatisk oversettelse. Vis på engelsk i stedet?
Nærbilde av en datamaskinbrikke.
Beste praksis for halvlederemballasje

Integrasjon av minne med høy båndbredde (HBM)

HBM (High Bandwidth Memory) -integrasjon har blitt den foretrukne standarden for applikasjoner som høyytelses databehandling (HPC) CPUer, GPUer og AI. For å oppnå HBM (High Bandwidth Memory) -integrasjon, må pakkedesignere følge flere beste fremgangsmåter, beskrevet i e-boken nedenfor.

Hva er HBM (High Bandwidth Memory) integrasjon?

Integrasjon med høy båndbredde minne (HBM) i IC-pakkedesign refererer til inkorporering av HBM-teknologi i emballasjen til IC. Dette innebærer å designe pakken for å imøtekomme HBM-minnemoduler, som er stablet vertikalt på IC-dysen.

Hvorfor minneintegrasjon med høy båndbredde er viktig

Mindre formfaktor

Integrering av minne med høy båndbredde (HBM) resulterer i vesentlig mindre formfaktorer enn DDR.

Ytelse

HBM tilbyr forbedret ytelse sammenlignet med tradisjonelle minneteknologier som DDR (Double Data Rate) og SDRAM.

Energieffektivitet

High Bandwidth Memories eksepsjonelle energieffektivitet gjør det til det foretrukne valget for et bredt spekter av applikasjoner.

HBM (High Bandwidth Memory) -integrasjon

Finn ut mer om effektive integrasjonsfunksjoner for minne med høy båndbredde (HBM) som leveres med Xpedition Package Designer for IC-emballasjedesign. Spesielt vil du se en demo av vår patenterte «skisse» -ruterteknologi.

Minne med høy båndbredde (HBM) ved hjelp av XPd

I denne korte 1-minutts videoen vil du se en demonstrasjon av Xpedition Package Designers patenterte «sketch» -ruter som brukes på et minnegrensesnitt med høy båndbredde (HBM). Dette er bare en måte programvaren vår støtter High Bandwidth Memory-integrasjon på.

Ressurser for minneintegrering med høy båndbredde

Ofte stilte spørsmål