Hva er HBM (High Bandwidth Memory) integrasjon?
Integrasjon med høy båndbredde minne (HBM) i IC-pakkedesign refererer til inkorporering av HBM-teknologi i emballasjen til IC. Dette innebærer å designe pakken for å imøtekomme HBM-minnemoduler, som er stablet vertikalt på IC-dysen.
Hvorfor minneintegrasjon med høy båndbredde er viktig
Mindre formfaktor
Integrering av minne med høy båndbredde (HBM) resulterer i vesentlig mindre formfaktorer enn DDR.
Ytelse
HBM tilbyr forbedret ytelse sammenlignet med tradisjonelle minneteknologier som DDR (Double Data Rate) og SDRAM.
Energieffektivitet
High Bandwidth Memories eksepsjonelle energieffektivitet gjør det til det foretrukne valget for et bredt spekter av applikasjoner.
HBM (High Bandwidth Memory) -integrasjon
Finn ut mer om effektive integrasjonsfunksjoner for minne med høy båndbredde (HBM) som leveres med Xpedition Package Designer for IC-emballasjedesign. Spesielt vil du se en demo av vår patenterte «skisse» -ruterteknologi.
Minne med høy båndbredde (HBM) ved hjelp av XPd
I denne korte 1-minutts videoen vil du se en demonstrasjon av Xpedition Package Designers patenterte «sketch» -ruter som brukes på et minnegrensesnitt med høy båndbredde (HBM). Dette er bare en måte programvaren vår støtter High Bandwidth Memory-integrasjon på.
